关于回流焊

会员21246

1 回流焊接设备的发展历程
(1)红外加热方式回流焊接技术
    在20世纪80年代初，这种方式使用较为普遍。它具有加热快、节能、工作可靠等特点，但由于PCB线路板随链轨处于运动状态，在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，造成PCB线路板的温度不均匀。因此逐步淘汰了此种技术形式。

(2)全热风回流焊接技术
    到20世纪90年代，全热风回流焊接技术逐步开始使用。它是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现回流焊接的设备。PCB线路板随链轨运动时，克服了回流焊接温度不均匀等不足之处。但为确保循环，气流必须具有一定压力，这样就在一定程度上造成PCB的抖动和元件错位。

(3)红外熱风回流焊接技术
    到20世纪90年代末期，红外热风回流焊接技术开始出现。它是结合了红外与热风各自特点，而研制的一种红外加热与热风循环方式，即采用红外加热PCB线路板、热风循环来均匀工作区的温度。这类设备充分利用红外线穿透力强的特点，热效率高、节电，使用时有效克服了红外回流焊接温度不均和遮蔽效应，并弥补热风回流焊接对气流要求过快而造成的不良影响。

2 回流焊接工艺温度曲线
    无论回流焊接设备如何设计，有一条最基本的要求，那就是设备在焊接过程中，焊接温度必须符合回流焊接工艺要求的温度曲线，如图1所示。




    ①预热段。该区域的目的是把室温的PCB尽快加热以达到第二个特定目标。在此过程中，通常温度速率为l~3℃／s。
    ②保温段。该过程是指温度在140~160℃。主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，并保证焊膏中的助焊剂得到充分熔化。此阶段需要80~150s。
    ③回流段。此阶段主要目的是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于PCB板上。峰值温度一般为210~230℃，峰值时间为10~20s。
    ④冷却段。在此阶段应该以尽可能快的速度来进行降温冷却，这样将有助于得到明亮的焊点。冷却速率为2~3℃／s，一般要求冷却至lOO℃以下。

转自中国电子网

会员4552

有NXT 的一些资料吗。。。。。。。。。。。