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本帖最后由 豆腐刀 于 2010-8-14 21:23 编辑
这段时间,因为人员调动的关系,BGA室流尽我 辉之不尽 的汗水,饱受烧烤煎熬的我还得不厌其烦的重复 “画圆” 动作(植珠),不时窗外美女经过,一不小心就听到啪啪直响(爆珠啦)。这么一天下来,边上芯片遍地横尸,手臂是酸得吃饭都没力,一个字,苦。。。。
今天,实在是忍无可忍,跑维修间一陈乱翻,找着一块液晶显示器内铝壳,剪下一块铝板,经过多次试验,成功取得以下温度曲线。公之以世,以释放天下麻痹已久的兄弟们的手臂。比较简单易用,上图就明白:
风嘴离芯片5MM以内为好
下台后植好珠的芯片
使用的温度曲线
就温度曲线说两句:
1、温度曲线不一定要一样,第一段90度60秒是为了烤烤芯片,避免芯片鼓包,其它的温度主要是为了让芯片慢慢升温,不致于一下高温导致爆芯片。
2、关键在融焊温度,一般有铅融点在185度左右,我设了210度,时间为60秒,这个时间设置不能太短,否则可能珠子会融不了,或者珠子融了但不归位。实践证明,用210度的温度大约在30称左右,珠子开始融解,但流动性还不是很好,比较容易出现珠子只有一部分与焊盘接触。当然时间也不宜太长,210度的温度时间长了怕芯片要挂了。
3、图中吉黄色部分温度为下风嘴(第三温区)的温度,原本是不想要下加温的,只是下加热可以设不加温,但出风没办法关,干脆也来个慢慢加温,直达融点。
4、第一张图中黑色红外预热(传说中的第二温区)一直是关的,没有开
上一张图,从上数起第六排左边第一个珠子因为时间太短没回位
我的BGA是笑死380的,可能不同的BGA,温度会有区别,宗旨:让芯片温度达到185度并保持足够的时间让珠子回位。作到这点,珠子就植好了。
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