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45#
发表于 2010-7-3 08:49:53
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来自: LAN 来自 LAN
從原理上講,主板不進行烘烤就進行BGA Rework,PCB是一定會變形的,如果是用熱風槍直接加焊BGA,像北橋,因為主板長時間暴露在空氣中使用,必然會吸收水分,如果局部加熱,根據我的經驗,不僅僅是PCB變形,甚至會BGA的焊盤在PCB變形的時候被拉掉。
我個人認為進行BGA Rewok 必須要對主板進行烘烤,Rework的時候主板底部與上部都要均勻加熱,這樣才能有好的成績出來。 |
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