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本帖最后由 青岛启新科技 于 2010-5-31 11:45 编辑
AM2的主板桥的大小规格比较小,碰到虚汗的问题,我用850风枪可以百分之八十的处理好,但是像 NF4的北桥比较大,加焊的成功率就比较低,845的北桥虚焊从来没做好过,板子容易变形,桥芯片也容易变形,用什么好的办法可以尽量减少这些问题?
不知道大家都是用的什么设备来做BGA,投资比较少的?
听说有种加热板,不知道你们用过没有,效果怎么样?
卸显存颗粒我都是用风枪,用刀型烙铁可以达到两秒钟卸一个显存颗粒,真的是这样吗?
助焊剂我一般用松香,焊宝,你们用什么呢?
焊锡丝我用标准63%的,这样行吗?
我是个新手,所以有很多问题需要请教,请大家不吝赐教!! |
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