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见到板块里许多同行都有类似如“为什么我合并颗粒后点不亮了”“为什么我用同品牌同型号的颗粒代换却不行”等等诸如此类的问题
起先我也遇见过很多这样的问题,有些是因为焊接手法问题导致虚焊、短路、甚至有个别脚没焊上去的原因
但是还有那么一部分 无论怎么做也不成功,百思不得其解。后来才发现了问题。下面,说几个我维修合并过程中发现的几个实例:
1 某品牌内存 症状表现 花屏 检测之后 正2 反4出现问题 查看颗粒编号 HY5DU56822BT-D43 由于手头有这个型号的颗粒 所以代换
检查没有虚焊漏焊没有连锡 颗粒 引脚下均清除干净无焊膏残留 上了N多板 始终不起 一点反应没有。仔细排查后发现颗粒出现疑点。有个颗粒上貌似出现一个洞 起初以为击穿 用刀片铲去表面后遂发现其庐山真面目 原始颗粒为英菲琳4位芯片 板也为专用 颗粒表面为了作假贴了张黑色的极其薄的纸片打上HY的编号
2某品牌颗粒 512M 颗粒为现代D5芯片 单面8位 由于底板是单面板 遂取下颗粒 换到一张8位双面板上 反面装上8颗8位D43颗粒 打算合并成1G 完成后上板检测无反应 检查焊接无任何问题 打算拆掉还原 风枪吹颗粒的过程中 夹取颗粒失手 镊子反弹在颗粒上划了个大口子 并有黑色细微东西飞入眼中 擦干净仔细观察 原来灵有乾坤 貌似又是挂羊头卖狗肉的家伙 用小刀一点点的刮干净 发现其原始颗粒为镁光16位芯片 颗粒上喷了一层黑漆之后重新打的现代编号
所以很多时候 遇见维修或者合并不成功的时候 不要忘记检查下颗粒是否是假货
写这么多 当然老鸟肯定是遇见许多的了 不过没看什么人写出来 这里写出来就是想提醒下新手们 千万不要被颗粒的表面编号给误导了
要“透过现象看本质”呵呵
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