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光学自动对位bga焊台是怎样摄取芯片和PCB板焊点图像的

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1#
发表于 2010-3-8 11:05:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北承德 来自 河北承德

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我也正在研究光学自动对位bga焊台,看视频自动对位系统能显示芯片上锡球与pcb板上焊盘的事实对应位置,无法理解芯片是紧挨焊盘的,是如何摄取芯片和PCB板焊点图像的,请真正使用了解过此种焊台的讲解一下!

2#
发表于 2010-3-8 11:54:52 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
呵呵 楼主啊  在拆卸的时候就只能是简单的BGA表面和风嘴对好   对BGA的焊盘点和PCB的焊盘点 是针对在焊接之前 先进行的对位  PCB板在下面 BGA芯片会吸在上面 中间是一个摄像头 同凌镜成像 两个焊盘点同事显示在显示器上

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3#
发表于 2010-3-8 21:37:42 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
本帖最后由 luzhiwei83 于 2010-3-8 21:40 编辑

如果自己想动手做一个的话。你只要找两个这样的数码相机镜头,把两两个镜头上面背对背水平粘起来。用个监控头或者QQ摄象头的CCD装到镜头上,把镜头的焦距固定起来用软件把两个图象重叠起。就OK了

                               
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4#
发表于 2010-3-11 14:45:41 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
本帖最后由 光明傲雪 于 2010-3-11 14:48 编辑

感谢楼上两位支招、讲解,我想在这坛里有高手在编三温控制软件了,如果要是有高手在搞个自动对位系统,合起来多好,

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5#
发表于 2010-3-11 14:55:44 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
好像讨论温度曲线的很多。讨论自动对位的很少,希望也有高手参与光学对位讨论,

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