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15#
发表于 2009-12-25 15:21:09
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来自: 北京朝阳 来自 北京朝阳
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动,多加点焊锡膏,在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系,在主板和桥上统一滚动一遍,要脱成均匀的锡点,不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小,然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序,直接在主板和桥上拖成锡点在上BGA焊接,这样会更快,又不会因为失误损坏焊盘,这种做法必须焊接功过关。 |
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