迅维网

楼主: 陆通
打印 上一主题 下一主题

用风枪换IO等多角芯片的一点经验

[复制链接]
21#
发表于 2009-12-17 21:05:29 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
本帖最后由 精密稳压器 于 2009-12-17 21:06 编辑

我们在学校考试时,烙铁比赛,而且都是不用助焊剂的,有个修手机的牛人,好像是2分30秒左右搞定的吧!第一名奖了100元,(奖金不是重要的)主要是想让大家都练好基本功而已,本人还没练到家啊(俺只说那时的事,大家别把这个和基地各位更牛的老大比啊!)

回复 支持 反对

使用道具 举报

22#
发表于 2009-12-17 21:31:06 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
能解决问题就是能人.

回复 支持 反对

使用道具 举报

23#
发表于 2009-12-17 21:52:22 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
我也觉得有点吹牛了,我要5分钟左右才能搞定,我在这里还算比较快的了

回复 支持 反对

使用道具 举报

24#
发表于 2009-12-17 22:50:23 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
用风枪吹上去的最好再用烙铁沾松香拉一遍。

回复 支持 反对

使用道具 举报

25#
发表于 2009-12-17 23:28:26 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
我来澄清
焊 IO 是指 光光用烙铁焊接的时间。并不包括拆IO。以及清理焊盘 。
2分钟足够 。

如果是风枪拆焊IO ,3分钟也差不多了。包括拆和焊,方法只是楼主的1,3,5步  中间的清理过程不需要了

V星工厂考试是 3分钟焊接IO(不包括吹下和整理焊盘),1分钟焊接8个电阻,1分钟焊接8个电容,5分钟焊接笔记本的内存槽。

回复 支持 反对

使用道具 举报

26#
发表于 2009-12-17 23:30:19 | 只看该作者 来自: 贵州铜仁 来自 贵州铜仁
我一般用电烙铁焊上去了,先定好位,在四周放点助焊膏这样很好焊。

回复 支持 反对

使用道具 举报

27#
发表于 2009-12-18 19:40:03 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
大家在焊接的时候,风枪一般打到多少度啊?

回复 支持 反对

使用道具 举报

28#
发表于 2009-12-18 21:21:05 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
貌似现在我都不整理焊盘了,直接上焊膏吹上去,似乎也是一两分钟的事情,倒是觉得让它凉了要挺多的时间

回复 支持 反对

使用道具 举报

29#
发表于 2009-12-18 22:24:56 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
不加助焊膏容易虚

回复 支持 反对

使用道具 举报

30#
发表于 2009-12-19 13:18:36 | 只看该作者 来自: 吉林松原 来自 吉林松原
2分钟还查不多1分钟有点..........

回复 支持 反对

使用道具 举报

31#
发表于 2009-12-19 18:25:41 | 只看该作者 来自: 浙江衢州 来自 浙江衢州
2分钟,焊一个 Io  
你也太 夸张了吧!
焊的好不好, 还要看你的 工具  好不好

回复 支持 反对

使用道具 举报

32#
发表于 2009-12-19 20:33:52 | 只看该作者 来自: 湖北咸宁 来自 湖北咸宁
用风枪把IO吹上去,还没有玩过,每次都是拖锡上去了。
我认为在15分钟以内能把IO取下又换上去一个好,能够换的很完美的话,水平也不错。
一分钟,是不现实的吧。有时的IO旁边障碍物太多,一分钟神仙也搞不定吧。

回复 支持 反对

使用道具 举报

33#
发表于 2009-12-19 20:51:00 | 只看该作者 来自: 上海闵行区 来自 上海闵行区
我门公司修理的主板大部分是要更换IC,包括有脚和无脚(BGA),小点的BGA可以用热风枪吹下来,然后用烙铁把上面的焊点拉拉平,根据I基板上的四脚定位把IC放放正,加点松香后(我个人感觉,松香有润滑作用,如果IC放的位置有点小偏差,可以加点松香吹吹正),然后先小风吹(大风吹IC直接就吹跑了),固定后,再用大风顺时针一圈一圈吹,直到满意为止

回复 支持 反对

使用道具 举报

34#
发表于 2009-12-19 21:52:59 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
学习了!焊工真得好好练练了,明天就去试试,还有脱焊芯片,也要下下功夫了。

回复 支持 反对

使用道具 举报

35#
发表于 2009-12-19 22:31:49 | 只看该作者 来自: 山东东营 来自 山东东营
熟能生巧,看来得多练习啊!

回复 支持 反对

使用道具 举报

36#
发表于 2009-12-20 10:30:08 | 只看该作者 来自: 山西吕梁 来自 山西吕梁
芯片定位后必须用烙铁在过一遍锡,否则返修的几率大。主要是温度高了,就有可能再次虚焊

回复 支持 反对

使用道具 举报

37#
发表于 2009-12-20 10:48:41 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
看到11楼的切脚拆卸法,仍在惊叹中!佩服!

回复 支持 反对

使用道具 举报

38#
发表于 2009-12-20 20:09:24 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
试过了才知道,好不好自己说了算

回复 支持 反对

使用道具 举报

39#
发表于 2009-12-20 20:58:52 | 只看该作者 来自: 山东莱芜 来自 山东莱芜
看了各位的经验  很是受用啊

回复 支持 反对

使用道具 举报

40#
发表于 2009-12-21 00:13:33 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
没试过IO放不太正尅矫正的。。
那种QFN内封装的,不对准也行,会自动对位。

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图 AI维修
助手



芯片搜索

快速回复