想请教下哪种bga经济实惠，有网址（帮参谋）

会员48287

现在的维修越来越需要bga了，但是我们这边量还不是很大，可是我还是想买一个，所以太贵的收不回来成本，我在网上查了发现下面二个bga，但是水平有限不知道哪个更好些，请大家帮着看下下面这二个对有铅和无铅的支持怎么样，网址里面有图。先谢谢啦~~!!

(一)http://item.taobao.com/auction/i ... ?cm_cat=0&pm1=1
同江390超级螺旋风BGA返修台专门针对电脑主板芯片级专业维修设计

----上部加热采用PC410，可设置10条16段温度曲线，出风温度恒定在正负1度。8205热风枪功率1200W，固定在活动支架上，配置有个口径（48mm和34mm)的网状BGA风嘴。下部加热采用4片600W功率，每片面积为200mm*60mm的高级暗红外陶瓷发热砖，温度恒定在正负1度。

----控制电路和加热部份分体设计，避免了隔热问题，使得电路能在常温下工作，使用寿命尽量可能的延长。

----主板支架为光轴和铝合金型材制作，最大能够夹持340mm*290mm的主板。

----通过运行PC410的曲线程序，整个BGA的加热过程完全自动化，出风稳定均匀的风嘴使得BGA芯预热充分，受热均匀。操作者可以全部精力关注于BGA芯片本身。只要看到BGA芯片下沉，既可停止加热，从而避免了加热不充分造成的虚焊，加热不均匀造成的倾斜，加热过度导致的芯片报废。

----可另行增加R232串口和电脑相连，温度曲线可以在电脑上设置和跟踪。

----该款BGA简单容易操作，不需要专业训练。

----1999元的价格，在电气电路上与上万元的设备完全一致,成功率达到95%以上，适合开店创业资金有限但是又需要提高维修效率的从业人员，

----适合在家里业余修板不必要大额投资购买设备的维修人员。

----出于运输方便的考虑，暗红外发热砖由买家自行完成安装。

----本产品已经是最低价格，不再接受议价。

----本价格不包含笔记本板夹子和2根主板防下沉托杆,也不包含R232串口通信功能。可供选择的扩展功能包括如下：

    1：增加R232串口，实现曲线的软件设置和跟踪

    2：笔记本主板夹子，25元一只

    3：主板底部防下沉托杆，25元一条

    4：40毫米风嘴，45元一只

控制部分全图





加热部分全图





国内主流BGA厂家，*词语被过滤*，全部都是采用PC410控制热风型加热技术



附：红外加热型BGA返修台的严重缺陷

红外线加热与热风加热技术比较prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-comfficeffice"

红外线加热
热风加热

热惰性大，因此热量控制难度大

热惰性大，降温吸收几乎不可控

随芯片材质的不同，热量吸收差异很大

点热源加热，电路板易变形
热量控制容易

降温控制容易

不受芯片材质的影响

电路板受热均匀，不易变形



由于红外线加热技术的致命缺陷是点热源，其加热原理是直接对物体加热会造成热量穿透芯片再到达焊球。由于器件是由不同颜色和材质的材料构成，因此各处所吸收的红外线波长不同，从而造成器件各部位的温度不同。另外，由于红外线不采用喷嘴，其加热面积几乎为正方形，如果所要加热的其间为长方形，则相邻的其间将不可避免地遭受二次熔锡。

所谓加热的均匀性并不能只是考察热源温度的均匀性，对于返工工艺，应该更加注重考察被加热器件本身的温度均匀性。如果这一均匀性得不到保证，其焊接质量就难以保证。

无铅焊接工艺对使用设备的要求：

·设备需要有功率更大的底部加热体裁  

·四个温度控制区

·较高的再流焊接温度（235℃）        

·较短的回流焊时间15～30秒

·较小的温差（器件本体，焊脚，PCB之间）

·快速的降温速率

无铅焊接过程中，返工设备必须保证芯片的表面温度，焊点温度，电路板底部的温差小于10℃。同时，由于无铅焊接焊接温度高且工艺窗口窄，因此执行无铅焊接的设备必须具有良好的降温性能。

由于红外线热源通常为高密度的陶瓷加热体，尽管系统采用了温度反馈系统控制，由于热源热惰性大且红外加热是辐射性加热，即使切断电源，热能辐射并不能瞬间消失，因此，仍然会产生对器件的温度过冲。因此采用红外加热的返修系统不能控制降温曲线，也就是说不能很好地控制再流焊区的形成。

因为芯片焊脚的温度永远高于整体电路板的温度，底部加热采用红外线加热的不均匀性会造成电路板的变形，这一变形造成电路板上的其它元器件的焊点受到很大的变形应力，结果整个电路板在单芯片返工后的可靠性成为不可预测，对大尺寸电路板、多层板、带有大面积接地布线的电路板，采用红外技术的设备进行可靠焊接几乎是不可能的。

由此可见，采用红外技术的设备由于存在难以克服的缺点：如升∕降温慢、均匀性差、加热体热惰性大，因此是否能完全满足无铅焊接的基本要求，值得考察。
(二)http://item.taobao.com/auction/i ... ?cm_cat=0&pm1=3
本公司主要生产BGA返修台远红外线发热板配件,包括进口的和国产的两种,由于反修台价格比较的高, 而现在维修市场上生意价格又不高,这造成买一台返修台很长时间就收不回成本,所以解决现在面临的困难就是自己动手自己做一台返修台,这样不仅少使钱,而且又能解决当前维修所面临的需要,如果有需要的朋友,我公司可以提供技术支持,

本返修台采用远红外线加热，加热过程平稳；
本返修台适用于维修笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、各种游戏机主板、通信设备主板、显卡......
本返修台可以返修各种CPU插座（BGA封装）；
本返修台可以做无铅焊接；
本返修台可以返修带有塑料接插件和电解电容的电路板；
本设备采用全数字显示，直观，易操作；
本返修台采用高精度双重闭环控制技术，加热头与预热台独立设温、独立加热、独立测温、独立实现温度控制，温度控制精确，焊接成功率达100%；
   本返修台的下部为预热台，用于对PCB板进行预热，确保PCB板不变形，预热台的面积为245mm*160mm，适用于特大尺寸的PCB板预热；到目前为止是所有产品中最大的预热面。
  本返修台的上部为加热头，对BGA芯片起主要的加热作用，加热头的面积为60mm*75mm，在不更换加热体的情况下，可以焊接1cm*1cm至6cm*6cm的BGA芯片；
  本返修台的加热头的位置可以前后、左右、上下任意调整，极好地适应不同位置的BGA芯片的焊接，目前国内只有我公司生产的返修台能做到这一点及经济又实用；
  本返修台采用整体设计，占用空间小，调整灵活，可以适用各种不同规格的电路板；

本返修台采用高质量传感器，可以精确控制工作温度，焊接成功率达100%；
  本返修台使用非常简单，即使从未做过相关工作，也可以迅速掌握其操作流程

会员48287

还有就是上面说的还能带软件监控了，这个对维修来说有太大的用处吗

会员14246

如果选这款的话还是建议你选用软件控制，一来方便，可以在电脑上面设置好温度曲线，然后加载到PC410，实现温度自动化，可以在电脑里面一目了然，二来可以唬一下客户，显得咱很专业。BGA是死的，人是活的，再好的BGA也得人根据环境，经验来设置才能发挥它的作用。上万的机器也不能保证100%的成功率。

会员48287

那楼上的建议是买那个同江的了？？这款对无铅的支持怎么样呢？？

会员129678

自用  zm r380c 价格4000元左右

会员14278

那楼上的建议是买那个同江的了？？这款对无铅的支持怎么样呢？？
缘来这么难 发表于 2009-12-9 12:46

                               
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无铅无非是上下温度调高一点，用他设计的无铅曲线就行了

会员48287

无铅无非是上下温度调高一点，用他设计的无铅曲线就行了
盱眙桂林 发表于 2009-12-9 15:56

                               
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无铅曲线是电脑控制的吗？可以用电脑高度温度？？

会员15697

我建议楼主到论坛里的跳蚤板块看看，有个网友再卖BGA正规品牌的也才3000多，买同江的也要2000好几还不如买个正规厂家的。

会员44188

LZ要选择的话我建议你选择大同江的，底下一款机器和大同江的不是一个档次的。论坛早就有很多人上过当的。

会员146018

楼主可不要买宁波人的哪种，还不如炉子，我买了一个后南桥都搞不定，在我们这里量小，后来又买了大同江的南北桥，478U座都能搞，建义不要买宁波人的哪种，自己亲身体验

会员48287

楼上的朋友你们所说的大同江和同江390是不是一个东西啊？？恩，我看不少人都说那个宁波的不行，我就准备买同江390的了，差不点就买宁波的了，因为他说可以免费使用一个星期嘛。