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9#
发表于 2009-11-18 12:46:28
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来自: 天津 来自 天津
我经常遇到这种问题。经过多次的试验才成功!上次是个笔记本945pm的北桥。它变形了。风枪植球比较容易变形。先用bga返修台焊接上。之后观察哪个地方翘起较高。用2枚5角的硬币对称的压在翘曲的芯片上。哪个位置翘曲相对较高再在5角的硬币上放一枚1角的硬币。再次加热。等芯片可以移动的时候。小心的推动几下芯片就好啦,效果很好。 |
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