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BTX板型简介:
BTX就是Balanced Technology Extended的简称,是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构,可支持下一代电脑系统设计的新外形,使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状,以及噪音方面实现最佳平衡。基本上,BTX架构分为三种,分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。BTX架构具备以下3个特点:1.支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更加紧凑;2.针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计;3.主板的安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设计。
和前辈ATX一样,BTX也是因为试图解决某些问题而诞生的架构,而这回是Intel越来越高的CPU时脉所以带来的高热,以及企图将高热排出的高速风扇所带来的噪音。
ATX在当时看来解决了一些问题,例如让各零组件排列更合理,而且当时100MHz上下的CPU时脉,产生的热气并没有太明显的影响,不过随着Intel不断飙高CPU时脉,现在最快的CPU已经逼近4GHz,也连带产生了惊人的热气。在ATX中,散热器的运作方式很简单,就是利用风扇将冷空气吸入,并从散热片排出CPU上的热气,不过ATX杂乱的格式却让散热器运作起来力不从心。
因此市面上出现了各式各样的散热装置,例如强调静音、高转速的强力风扇,宣称导热效果最好的散热片等,甚至出现水冷式的散热装置,可以想见机壳内累积的热源问题的复杂度。
BTX规格是Intel于2002年春季IDF正式提出,事实上,不仅包括主板规格,也涵盖机箱、散热器及电源等组件作出进一步改良,以面对当年处理器频率不断提升,寻求更佳的系统散热设计。
在BTX中,CPU被放在最前面,配合上大型的散热器将冷空气从机壳前方的透气孔吸入,通过CPU后将热器从后方散热片送出,再通过南北桥芯片及显示卡GPU,一起把热气带走,最后从机壳背面的透气恐将热气排出,整体的空气流向是一直线,比起ATX混乱的空气对流不可同日而语。
原先Intel满怀希望的推出BTX架构,希望以其出色的散热效率和更低的噪音来解决NetBurst架构CPU的高发热量问题,但随着Intel CPU架构的调整,以Core核心CPU的功耗来看,采用BTX架构的必要性存在疑问。
BTX的衍生规格
为适用于对尺寸有要求的场合,BTX也同样有类似的缩小版,如Micro BTX和Pico BTX,宽度相同,都是266.7mm。其与标准BTX规格的区别在于,标准BTX最宽可达325.12 mm,支持最多7 个扩展插槽;而Micro BTX最宽为264.16 mm,最多支持4个扩展插槽;至于Pico BTX,则只支持一个扩展插槽,其宽度也仅为不超过203.20 mm。 |
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