BGA返修台用什么温度去做桥呀？

会员40842 · 发表于 2009-10-27 14:21:57

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各位大哥本人是个新手，刚刚买回380B 返修台不知道用什么温度去拆桥，特别是那种打有密封胶的桥，笔记本主板都是带铅的，预热台的温度200-230，上部的温度是140-160，主板会打泡，温度低的话会融不了带铅的桥，各个大哥会的话请说下什么温度合适。还有桥上边的密封胶，各个一般用什么清除的

会员44188 · 发表于 2009-10-27 14:53:44

底部温度设的太高了，一般有铅的设180度，无铅的设200度。上部温度是走曲线的，你这个140-160的话太低了。你可以问问卖给你的厂家。具体的还需要自己慢慢摸索。

会员40842 · 发表于 2009-10-27 15:02:24

2# 马克电子

先谢谢你！我想问一下有铅的180度，有铅的不是比无铅的要难融化吗

会员8322 · 发表于 2009-10-27 15:10:48

反了无铅的温度要求高些

会员44188 · 发表于 2009-10-27 15:14:43

你刚好反了。无铅的比较难融化有铅的一般是183度，无铅的一般有好几种从213到219度甚至更高点的都有。

会员40842 · 发表于 2009-10-27 15:21:17

5# 马克电子

如果上部去到200度桥会起泡

会员40842 · 发表于 2009-10-27 15:26:40

我已经做了几块死桥的，起泡的。上部温度高就桥起泡，下部温度高就板起泡。请各个指点迷津、

会员44188 · 发表于 2009-10-27 15:28:30

起泡是你的芯片受潮了。你参考下这个温度曲线。

会员40842 · 发表于 2009-10-27 15:46:43

8# 马克电子

温度曲线看不明白

会员40842 · 发表于 2009-10-27 15:56:03

8# 马克电子

大哥你的QQ是什么？

会员114928 · 发表于 2009-10-27 16:35:06

BGA设置温度和板子厚薄也有一定的关系，自己做的时候要做笔记，也可以拿些废板做做实验，不能太心急！下面给你两个图片参考：一般温度设置分上下部，对于受潮的板子用60~80度建议烘干两小时左右，再做BGA。

会员124634 · 发表于 2009-10-27 16:41:59

除胶直接拿风枪吹

会员114928 · 发表于 2009-10-27 16:47:43

另外告诉你对于有密封胶的桥，最好使用脱胶水，保证不破坏焊盘。

会员44188 · 发表于 2009-10-27 19:40:02

用这个吧，我一直用的还可以。

会员40842 · 发表于 2009-10-27 21:51:06

多谢各位支持！小弟无尽感激！！！

会员75846 · 发表于 2009-10-28 11:01:53

师傅们，你们这个温度是实测风嘴上的温度，还是按照机器上显示的呀

会员194536 · 发表于 2009-10-28 11:30:40

控制好温度是BGA的关键

会员6175 · 发表于 2009-10-28 13:24:30

你上面的温度140-160明显低啊，，，有铅的也不够啊这温度，，怎么还爆桥呢？
无铅的一般都230左右了上面。。。。
下面温度你也不够啊，180那是底部红外的温度。。。。下风枪一般都是260-290看情况去了。

会员176688 · 发表于 2009-10-28 23:06:52

我们一般无铅设置到250度，如果是摘桥的话还要高些，一般做要先烤板。