HP系列散热问题

会员153900 · 发表于 2009-10-25 09:07:11

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HP系列的散热问题都不是很好，送来的差不多都是散热不好造成的。可以在底座上在加些小空，当然那是要客户同意的，底座加写小空，散热明显好的多。

这是我个人的观点，如果大家觉得不怎么样，或有什么好的方发可以大家分享。

会员52128 · 发表于 2009-10-25 09:34:49

怎么加小孔？在底壳上钻？不可思议

�*** · 发表于 2009-10-25 14:21:21

在哪里垫铜片啊?在CPU和风扇之间的接触点吗?

会员24362 · 发表于 2009-10-25 14:59:48

显卡与散热片之间加铜片。

会员6232 · 发表于 2009-10-25 15:02:09

别铜片还是比较好的

会员162512 · 发表于 2009-10-25 16:02:24

刷BIOS嘛。可以担高转速的

会员130473 · 发表于 2009-10-25 17:48:02

楼主的意思不会是在机器上开个洞吧！这种做法怕是一般人都无法接受的
1.刷BIOS
2.垫铜片
3.更换后期版本的芯片
听说后期改良的芯片，发热问题会好很多，不过我修不少的V3000，DV2000的机器，都是重做下就好了的，还没遇见芯片坏掉的，也就没舍得换!

会员186472 · 发表于 2009-10-25 21:25:37

还有是把风扇改为长转，也不是解决散热问题的方法？是不是没有多少人赞成这个做法？

会员153900 · 发表于 2009-10-28 09:50:11

当然在底座上加小空啊，要客户同意的，加上去也不会太难看的，还很实用啊，