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楼主: 百度一下
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自制简易BGA焊台。

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41#
发表于 2009-10-25 21:10:06 | 只看该作者 来自: 四川资阳 来自 四川资阳
听了你的意见,我的又所改进了。我原来的铁架子,我现在用的大理石中间打几个孔,别分根据常用南北桥大小做的。做BGA时上面拿东西压着主板。把要做BGA的位置移到孔下。这样板就大大减下了变形了。

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42#
发表于 2009-10-25 23:01:58 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
我认为楼主是好样的,事在人为吗
希望楼主下次把改进的再展示一下,还有的是有铅,无铅的温度控制到多少,毕竟买BGA返修台是要银子的,如果有量了花银子也是值得的

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43#
发表于 2009-10-27 16:12:39 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
这样放置8300能加热吗

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44#
发表于 2009-10-31 11:11:26 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
先拿个废板试试

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45#
发表于 2009-11-11 13:13:24 | 只看该作者 来自: 辽宁朝阳 来自 辽宁朝阳
风筒头在加大些  这样能做大芯片

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46#
发表于 2009-11-12 15:47:42 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
楼主,以上设计非常适合没银子同行,我也见过有人这样做过
就是有以下两点部门:温度  距离
1、加热温度控制在多少,是否是一个温度从高到低的过程
2、风枪口离板的距离多少合适,如何做北桥时风口小如何解决

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47#
发表于 2009-11-15 20:32:48 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
我也是想,就在一面加热,温度分几个阶段加热,不要一次加热成功,否则很容易变形

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48#
发表于 2009-11-17 21:06:24 | 只看该作者 来自: 河南驻马店 来自 河南驻马店
对你的创新精神实在钦佩。

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49#
发表于 2009-11-27 19:55:33 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
枪立着放 不工作    下面加热 很危险  下面容易掉件 成功率有多高?

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50#
发表于 2010-1-3 10:36:52 | 只看该作者 来自: 四川资阳 来自 四川资阳
这个8300是改装过的,立着也能加热。

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51#
发表于 2010-1-3 20:06:42 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
夏新V6笔记本的板子

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