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现在BGA焊台焊有铅是没什么问题了。。就是焊无铅还抓不着要点。时成功时失败。是稍低温稍长时间加热好,还是稍高温稍短时间加热好呢。。底部温度是开到100多度做为预热好呢,还是开到230-250度做为输助焊接好。(本人的焊台热能不高。焊有铅一般要275度化锡,可能相比大家的焊台温度稍高,但是我的焊台用了一年多,焊有铅不大于265度不化)有经验的前辈指导一下 |
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