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请问BGA拆焊CPU时如何防止掉件？

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发表于 7 小时前 | 只看该作者回帖奖励

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请问各位师兄，低温锡黑胶如何重植CPU呀？拆黑胶温度要高，低温锡肯定要爆锡，掉件啊？如何才不掉件呢？特别是CPU处板子下面的元件。

我刚才测试焊CPU，上下温度250度，都掉了几个电容电阻了，不知道哪里的，总不能整个板子保护起来啊？

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