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本帖最后由 刘华人 于 2025-3-6 19:55 编辑
迅维CF-360T返修台,是我从论坛里收来的,10年前我曾经买的新的CF-280T,后来去公司上班了,那时偶尔修修笔记本电脑,那台视如宝贝的CF-280T就转让掉了,结果,现在在公司从事工业设备的维修后,自己也开辟了工业电路板接生意做,虽然公司有卓茂RF-4830返修台,但是自己接的生意有时在家也需要焊,取芯片,所以从论坛收了台CF-360T返修台,回来后自己重新喷了漆,看上去漂亮,顺眼。
那么问题来了,CF-360T焊接工业电路板(6层板),上、下温都已经达300度了,芯片确是稳丝不动,完全就取不下来,之前我也说过,在公司里卓茂BGA返修台上,245度就能轻松取,焊了。根据卓茂的风嘴,我已特意把风嘴中间那个挡风的打了几个小洞,实际效果不是太大,后和迅维苏工讨论后,觉得可以换成云母发热芯试下,因为CF-360T出厂时是用的陶瓷式发热芯,虽然很稳定,但是出热量相对来说就小多了,昨天采购了云母发热芯到货了(上温800W,下温1200W(但是实测下温只有1000W)),换上后,用同样的工业电路板(6层板)试了下,上温255度,下温270度很快就能取下来了。
但是换完发热芯以后,我才发现个问题,就是下出风口的风嘴距离主板有些远,大概有25公分左右。后来我把它调上来,调到距主板大概10公分不到样子的。
所以关于CF360T返修台不能取,焊工业电路板的问题,可以先看下下出风口是否距离主板底部太远,如果太远可以先试着调上来。其次,如果还是没有改善,或者300度了芯片还不能熔化取下来的话,那就把发热芯换成云母发热芯就能解决。
其实我特中间迅维的BGA的,所以CF-360T能继续工作了,这台BGA二手的还是值得入手的。
今天是2025年3月6日,今天又维修到一块以前的工业电路板(6层板的),也是桥芯片需要焊,取。没换发热芯之前是上,下温都靠近300度了,桥芯片推也推不动。今天又修到同样的工业板了,也是需要换桥,换了发热芯片后,我参数里设置了上温最高明250度,下温最高是270度(最后一段线),但是在上温245度的时候(下温是260度),我去推了推芯片,明显有回弹的现象了,说明已经完全熔化了,但是我想想还是保险些让他250度跑完了。测量后,芯片已经完全熔化贴合了。
可见换了发热芯后效果还是挺明显的。至于 txj说是主板的问题那可能也是个别的现象吧,我这个反正是更换发热芯片后温度已经和卓茂R4830一样的能焊,取,同样的工业电路板了。
这效果我感觉是杠杠滴了,迅维的BGA说实话挺有感情的,第一台买的新的也是迅维CF280T的。
这个贴子给同样的迅维CF360T返修台问题的参考下吧。当然txj的那个方法大家也可以去参考下。
补充内容 (2025-3-10 13:12):
用更换后的发热芯,迅维CF360T更换了桥是一次性成功。完美点亮了。这板在没换发热芯以前是300度也干不动的。至于曲线出现不稳定波动频繁的现象,这个我没换发热芯前曲线是挺稳定的。此曲线是更换了发热芯之后出现.。 |
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