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以前自己买的全新的迅维CF-280T返修台由于很少用就处理掉了。结果,现在转行工业设备电路板维修7年左右后有时又需要用到BGA焊台,于是来迅维论坛淘了个二手360T返修台,夏天的时候焊接芯片上温就要设置到280才能取下,但是公司里用的是卓茂R5830的,公司里的上温240就能轻松取下了,而CF-360T上温280就感觉有点吃力,当时也没在意,心想能取下就好,那次用CF-360T换了新的芯片后也没能修复,后来去公司用卓茂BGA再重新焊了个好的。 前两天在家里又遇到一块工业设备电路板需要换芯片,由于天较冷,上温设置到295度才取下,然后焊上新的芯片,结果,检测下来,发现芯片有个别的点没有熔化和板子上的焊点熔合,于是打到上温305又加热了下,当时推推芯片也有回弹性。心想那应该全部熔化了吧,结果测量下来还是有个别不对,没办法,把新换的芯片取下,第二天到公司用卓茂R5830的BGA,上温245焊上,测量所有的点阻值都对了,通电设备也正常运行了。
所以我就思考了,为啥CF-360T上温到300多度还不能完全熔化呢?而卓茂R5830的确上温245就能完全熔化?后来取下卓茂BGA的上风嘴看了下,终于发现和CF-360T的差别了,迅维当时造CF-360T的时候,可能出于保护芯片的爆率,而把风嘴中心用实心四方块挡住了,而卓茂的风嘴整个全是风洞。
今天就把迅维配送的上风嘴拿去把中心的实心铜块是全打了洞,回来再试,发现上温235就能轻松的取下了。
左边是配送的,右边是我在中间打了几个洞,如果想要保护芯片的话洞尽量开小点。
所以如果你的迅维BGA焊台如果出现上温打到300多试还取,焊芯片都比较困难的话,大家可以按我这方法试试。
论坛现在上得很少了,比较忙活。但是出于对迅维BGA的信心,质量还是过得去的,包括我以前用的CF-280T,所以我特意把这方法上来告诉大家,因为我搜了下论坛也看到有好几个求助贴有这现象过。
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