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请教下大家关于3050芯片bga晶体特别容易裂的问题

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1#
发表于 2024-12-2 21:06:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北 来自 湖北

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本人重植 3050和3050ti这种基板薄的芯片特别容易裂晶体,通常发生在托平焊盘或者把锡拖平了清洗焊盘的时候,不知大大家有没有这种情况,像2060 3060这种就基本不会裂,有什么注意事项么

2#
发表于 2024-12-3 17:07:10 | 只看该作者 来自: 海南五指山 来自 海南五指山
明显你烙铁温度太高了 如果你那边室温低你可以买个修手机的那种蓝色加热垫开100多度再把芯片放上面拖就可以把烙铁温度开低

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