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请教下大家关于3050芯片bga晶体特别容易裂的问题
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请教下大家关于3050芯片bga晶体特别容易裂的问题
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精华
狗仔卡
电梯直达
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发表于 2024-12-2 21:06:49
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本人重植 3050和3050ti这种基板薄的芯片特别容易裂晶体,通常发生在托平焊盘或者把锡拖平了清洗焊盘的时候,不知大大家有没有这种情况,像2060 3060这种就基本不会裂,有什么注意事项么
芯片
,
注意事项
,
问题
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精华
狗仔卡
2
#
发表于 2024-12-3 17:07:10
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只看该作者
来自: 海南五指山 来自
海南五指山
明显你烙铁温度太高了 如果你那边室温低你可以买个修手机的那种蓝色加热垫开100多度再把芯片放上面拖就可以把烙铁温度开低
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