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13#
发表于 2024-12-31 14:35:23
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来自: 湖北 来自 湖北
一块丢弃的750显卡进系统花屏,没有BGA焊台,今天用土法试了一下,用自制的加热台设定220度加热,风枪用快克2008,温度设定350度,风速最大先加焊4颗内存颗粒,感觉很轻松,稍微吹一下芯片就可以推动归位,试机故障一样,决定焊一下核心,取下风嘴用同样方法搞核心,很容易就可以推动归位,再试机好了,总结一下,关键还是焊油,我买的是修手机用的定制调和油,流动性非常好,原来以为搞核心会很难,现在也没有觉得很难,风枪的温度我觉得还可以下降,不需要那么高,主板的BGA还没有试过,有空再试试。 |
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