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预热台配合热风枪拆BGA,预热台温度一般调多少?

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1#
发表于 2024-11-11 12:21:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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最近在操练用热风枪拆焊PCB上的BGA芯片,遇到面积大一点的板子,感觉还是有点吃力。
请教各位坛友,用预热台配合热风枪拆焊BGA芯片的话,无铅焊锡的情况,预热台温度一般设置到多大?预热多长时间后开始后续吹拆操作?有铅中温183°的话,预热台的温度又设置到多少?请大家提供一下这个数据,我参考一下。先致谢!
我知道每个人的设置数值应该不一样,跟个人的设备以及手法有关,我只是想知道这个数值,做个参考。

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发表于 2024-12-7 17:22:36 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
如果是拆焊芯片可以把温度调到280度,而且开始先把板子放上外加热,基本上温度到了预置温度后加点助焊剂就可以用风枪开始吹就可以。风枪温度大概300到330度就可以

点评

这个温度如果是没有拆过的BGA单用热风枪搞不动,如果是已经拆过并植锡过中温锡浆的可以。有加热台的另说  详情 回复 发表于 2024-12-19 08:27
感谢提供参考经验!  详情 回复 发表于 2024-12-12 15:24
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2#
发表于 2024-11-11 12:55:41 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
买bga稳妥点

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你的回帖能再多注一点水不?  详情 回复 发表于 2024-11-11 15:03
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3#
发表于 2024-11-11 15:03:25 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国

你的回帖能再多注一点水不?

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4#
发表于 2024-11-15 07:05:22 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
u1514197 发表于 2024-11-11 15:03
你的回帖能再多注一点水不?

对别人的好心回复持这种态度,知道也不告诉你,告诉你也框你。

点评

这算好心回复?我有BGA返修台的话,我还跑这问这个问题?纯纯的灌水废话还说好心?  详情 回复 发表于 2024-11-25 18:14
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5#
发表于 2024-11-25 18:14:24 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
yaohouzhen 发表于 2024-11-15 07:05
对别人的好心回复持这种态度,知道也不告诉你,告诉你也框你。

这算好心回复?我有BGA返修台的话,我还跑这问这个问题?纯纯的灌水废话还说好心?

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6#
发表于 2024-11-26 17:24:32 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
拿张废板慢慢试,板子没鼓包之前都安全

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试过了,不同的板,鼓包温度不一样怎么办  详情 回复 发表于 2025-1-6 08:26
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8#
发表于 2024-12-10 13:34:09 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
每个风枪都不大一样,看风枪品牌!我都是350以上!你可以慢慢试!拆不下来就加温,我是风速最小400一下!

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感谢提供参考!您说的350度是预热台温度还是风枪温度?风速400是不是可以理解为40%风量?  详情 回复 发表于 2024-12-12 15:25
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9#
发表于 2024-12-12 15:24:11 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
猛人张飞 发表于 2024-12-7 17:22
如果是拆焊芯片可以把温度调到280度,而且开始先把板子放上外加热,基本上温度到了预置温度后加点助焊剂就 ...

感谢提供参考经验!

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10#
发表于 2024-12-12 15:25:18 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
u1562511 发表于 2024-12-10 13:34
每个风枪都不大一样,看风枪品牌!我都是350以上!你可以慢慢试!拆不下来就加温,我是风速最小400一下!

感谢提供参考!您说的350度是预热台温度还是风枪温度?风速400是不是可以理解为40%风量?

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11#
发表于 2024-12-19 08:27:44 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
猛人张飞 发表于 2024-12-7 17:22
如果是拆焊芯片可以把温度调到280度,而且开始先把板子放上外加热,基本上温度到了预置温度后加点助焊剂就 ...

这个温度如果是没有拆过的BGA单用热风枪搞不动,如果是已经拆过并植锡过中温锡浆的可以。有加热台的另说

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12#
发表于 2024-12-30 13:08:12 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
谢谢楼上各位的经验分享

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13#
发表于 2024-12-31 14:35:23 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
一块丢弃的750显卡进系统花屏,没有BGA焊台,今天用土法试了一下,用自制的加热台设定220度加热,风枪用快克2008,温度设定350度,风速最大先加焊4颗内存颗粒,感觉很轻松,稍微吹一下芯片就可以推动归位,试机故障一样,决定焊一下核心,取下风嘴用同样方法搞核心,很容易就可以推动归位,再试机好了,总结一下,关键还是焊油,我买的是修手机用的定制调和油,流动性非常好,原来以为搞核心会很难,现在也没有觉得很难,风枪的温度我觉得还可以下降,不需要那么高,主板的BGA还没有试过,有空再试试。

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14#
发表于 2025-1-6 08:26:58 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
duohaiou 发表于 2024-11-26 17:24
拿张废板慢慢试,板子没鼓包之前都安全

试过了,不同的板,鼓包温度不一样怎么办

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15#
发表于 2025-1-6 09:33:12 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
温度逐渐加上去,加到刚好能拆下就可以。不同的板,有铅无铅锡,温度都不一样的,没有固定的,看个人经验

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16#
发表于 2025-1-6 18:20:23 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
这东西没法给出放之四海皆准的答案,只能自己去找个废板子测试两次自己摸索,要我说220度试试吧

评分

参与人数 1鑫豆 +2 收起 理由
u1514197 + 2 感谢提供参考!

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17#
发表于 2025-1-21 17:14:13 | 只看该作者 来自: 亚太地区 来自 亚太地区
加热板放在主板下面加热一般250度,上面用热风枪加上bga风嘴,用测温器测一下温度就好。气温、主板和芯片大小都不一样,需要上下调节。

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参与人数 1鑫豆 +2 收起 理由
u1514197 + 2 感谢提供参考!

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