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30#
发表于 2024-11-13 10:48:14
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来自: 广西柳州 来自 广西柳州
还是手工不过关啊,我是维修手机的,经常干CPU,你显卡,显存再有胶,也比手机主板除胶难度小多了,教你一个方法,先上138度低温锡给焊点涂上,风枪和烙铁配合,再使用吸锡带再上一次低温锡,因为焊盘上有胶,你只用烙铁来镀不一定能镀得上去,用吸锡带涂上138的低温锡后压着焊盘的锡点过一次后,基本上有铅焊锡就被中和了,温度就下来了,此时刮胶要配合风枪,如果想焊点完美不掉焊盘,刮胶的时候用镊子在焊盘中间除胶,除得差不多了再使用低温吸锡带拖一次,最后就可以使用刀片来刮了,很多人掉点就是没有把原来高温锡的熔点降下来,主板又大,温度又不够,学我们修手机的刀片刮胶,掉点是必然的,不过话又说回来,就算再掉点,也没有苹果手机CPU飞线补点难度那么高吧?焊盘比牙签还大,随便飞都能好。 |
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