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用的是速工的868D热风枪。之前,用废旧内存条操练了一阵子,感觉操练差不多了,然后入手了几套U盘套料,自己焊接BGA封装的闪存颗粒,用的183℃有铅中温锡浆,也有用有铅锡球,都是一次性焊接成功。热风枪调整到380℃,风量25%
昨天尝试更换笔记本电脑板载内存颗粒,久吹不下,后来把热风枪调整到400℃,风量30%,吹了3分钟还是没能拆下,担心长时间加热损坏芯片,就作罢了。
我估计这电脑主板用的是无铅焊,在仅有热风枪的情况下,你们都是怎么拆焊无铅焊主板上的BGA芯片的?我看B站上面别人拆主板内存颗粒,好像很轻松,也没用预热台。是不是我的热风枪设置参数不对?
手头有个小的预热台,不过主要是用于手机板子的,加热台面比较小,不太方便固定笔记本电脑主板,所以我就没用预热台。我想知道,仅用热风枪的话,拆焊无铅焊的BGA芯片,要点是什么?
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