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热风枪拆焊BGA芯片,拆不下来

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1#
发表于 2024-10-8 10:45:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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用的是速工的868D热风枪。之前,用废旧内存条操练了一阵子,感觉操练差不多了,然后入手了几套U盘套料,自己焊接BGA封装的闪存颗粒,用的183℃有铅中温锡浆,也有用有铅锡球,都是一次性焊接成功。热风枪调整到380℃,风量25%

昨天尝试更换笔记本电脑板载内存颗粒,久吹不下,后来把热风枪调整到400℃,风量30%,吹了3分钟还是没能拆下,担心长时间加热损坏芯片,就作罢了。

我估计这电脑主板用的是无铅焊,在仅有热风枪的情况下,你们都是怎么拆焊无铅焊主板上的BGA芯片的?我看B站上面别人拆主板内存颗粒,好像很轻松,也没用预热台。是不是我的热风枪设置参数不对?

手头有个小的预热台,不过主要是用于手机板子的,加热台面比较小,不太方便固定笔记本电脑主板,所以我就没用预热台。我想知道,仅用热风枪的话,拆焊无铅焊的BGA芯片,要点是什么?

2#
发表于 2024-10-8 11:16:06 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
板层太厚了,得下面加热一起

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如果只用热风枪的话,是风枪上下来回吹?这样好像不太容易操作。  详情 回复 发表于 2024-10-8 11:43

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3#
发表于 2024-10-8 11:43:31 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
liuyuexunya 发表于 2024-10-8 11:16
板层太厚了,得下面加热一起

如果只用热风枪的话,是风枪上下来回吹?这样好像不太容易操作。

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4#
发表于 2024-10-8 12:07:14 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
加预热台,拆起来很轻松,主板散热快

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看来还是得上预热台。 就是不知道视频里面那些大神是怎么只凭热风枪就搞定的。  详情 回复 发表于 2024-10-8 13:18

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5#
发表于 2024-10-8 13:18:30 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
JasonW 发表于 2024-10-8 12:07
加预热台,拆起来很轻松,主板散热快

看来还是得上预热台。
就是不知道视频里面那些大神是怎么只凭热风枪就搞定的。

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6#
发表于 2024-11-26 17:26:54 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
底下再搞个加热的,上下一起来

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知道了,谢谢!  详情 回复 发表于 2024-11-27 16:49

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7#
发表于 2024-11-27 16:49:39 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
duohaiou 发表于 2024-11-26 17:26
底下再搞个加热的,上下一起来

知道了,谢谢!

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8#
发表于 2024-11-28 19:52:26 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
温度和风速不够,主板SMT基本上都是用的高温焊锡

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下次准备用预热台再搞,目前暂时没有遇到焊接大板子的机会。  详情 回复 发表于 2024-12-2 15:07
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9#
发表于 2024-12-2 15:07:15 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
snake10090224 发表于 2024-11-28 19:52
温度和风速不够,主板SMT基本上都是用的高温焊锡

下次准备用预热台再搞,目前暂时没有遇到焊接大板子的机会。

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10#
发表于 2024-12-3 11:04:25 | 只看该作者 来自: 重庆綦江县 来自 重庆綦江县
这个就是温度问题,我今天试了一下,拆SSD上出厂焊好的闪存,热风枪的温度调到420度,风速3档才能拆下,不然就会出现伤板子上的焊盘的情况,但是拆除我焊上去的闪存380度就可以轻松拆下,我用的是中温锡浆植锡的

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11#
发表于 2024-12-7 17:16:50 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这个还是上下同时加热比较可靠,否则就是把温度调到420度,能把芯片吹下来对芯片的损坏很大。而且温度很敏感,稍微便宜就容易反复加温。上下加热对焊接芯片更重要,尤其是芯片底部带散热的

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