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[笔记本电脑]

个人取带黑胶芯片的经验之谈

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61#
发表于 2024-7-26 18:50:14 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
u1559887 发表于 2024-7-26 18:43
所以在生产的时候为什么要涂抹一大片黑胶

笔记本因为经常要移动,经常有晃动,如果不打胶,虚焊概率会大大增加,造成返修。还有一个原因,这种黑胶不管你多好的技术,只要上过BGA,一眼就能看出来。

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现实情况是打胶和低温锡都有大量脱焊案例  详情 回复 发表于 2024-7-26 21:50
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62#
发表于 2024-7-26 21:50:39 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
小阳电脑维修 发表于 2024-7-26 18:50
笔记本因为经常要移动,经常有晃动,如果不打胶,虚焊概率会大大增加,造成返修。还有一个原因,这种黑胶 ...

现实情况是打胶和低温锡都有大量脱焊案例

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63#
发表于 2024-7-27 15:48:58 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 山东济宁 来自 山东济宁
215度能把芯片取下来,牛

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我的bga 是换了热电偶的,没有校正温度。  详情 回复 发表于 2024-7-27 15:50
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64#
发表于 2024-7-27 15:50:48 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
u1555742 发表于 2024-7-27 15:48
215度能把芯片取下来,牛

我的bga 是换了热电偶的,没有校正温度。

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65#
发表于 2024-7-31 13:54:31 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
兄台用的什么BGA ?

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66#
发表于 2024-7-31 20:55:28 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
黑胶我上风240

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67#
发表于 2024-8-1 16:26:58 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南

谢谢谢谢分享,,,,,

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68#
发表于 2024-8-1 17:19:23 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
搞多了就有经验了。

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69#
发表于 2024-8-2 10:13:54 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都

兄台用的什么BGA ?

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70#
发表于 2024-8-3 12:30:01 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
你们还修我都扔给同行

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71#
发表于 2024-8-4 16:26:00 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
R9000P的黑胶cpu都焊接到头来还是没撬动cpu都变形来 ,以后再也不搞了

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72#
发表于 2024-8-27 11:05:51 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
不错不错,大佬谢谢分享,学习学习

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73#
发表于 2024-11-23 09:36:30 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
如此优秀,感谢楼主分享

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74#
发表于 2024-11-23 10:06:00 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
好经验,谢谢

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75#
发表于 2024-11-23 10:50:03 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
小阳电脑维修 发表于 2024-7-23 09:41
非常感谢您的提醒,温度是仅参考,一台BGA 温度根据实际情况来调试。这个温度,我已经修了300 个主板以上 ...

老BGA是的这温度,实际没260 270    根据BGA调节

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76#
发表于 2024-11-23 12:22:09 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
感谢技术分享                        

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77#
发表于 2024-11-30 21:44:06 | 只看该作者 来自: 甘肃 来自 甘肃
谢谢分享,学习中

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78#
发表于 2025-2-11 22:37:05 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
bga总爆芯片头疼

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79#
发表于 2025-2-12 15:09:21 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
提前走一遍曲线, 然后 上风嘴离芯片高些, 下面不用管, 不要打焊膏, 打了那个黑胶就变软了,很难处理, 不打焊锡膏 芯片周围那些鼓起来的锡点用镊子碰碰, 动的话就直接翘  拿下来黑胶都会粘到芯片上 主板干净的很,也是修了很多台找到的小窍门

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80#
发表于 2025-2-13 08:10:14 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
麻烦,助焊剂啥的都不用,到温度翘下来就行

点评

我这是发给新手看的,新手不用助焊,焊盘损坏概率会大很多,我是新手,独自一人慢慢摸索过来的。  详情 回复 发表于 2025-2-13 15:43
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