想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题

会员1192725 · 发表于 2024-7-1 14:00:18

用锡浆焊CPU不返修才怪

会员1540722 · 发表于 2024-7-1 14:31:04

不错，谢谢楼主的分享！

会员1214497 · 发表于 2024-7-2 02:18:08

我用锡珠，且用吸锡线拖平，但还是会返修，特别是显卡容易出现

会员991923 · 发表于 2024-7-2 09:56:18

bga做cpu的返修率，尤其是游戏本，接近0，正好店里有点缺人，你来不

会员24452 · 发表于 2024-7-2 10:01:21

我觉得问题出在你用的是锡浆，很容易用着用着就虚焊了，至少应该用有铅的锡球，210℃，用无铅的就更好些230℃

会员1149755 · 发表于 2024-7-2 18:57:36

阿毛的焊这个感觉不行

会员573517 · 发表于 2024-7-3 11:34:06

低温锡容易返修，换成无铅的高温锡就不会返修，前提是焊接前要进烤箱烤，不然容易芯片容易损坏

会员487836 · 发表于 2024-7-3 16:53:39

顶顶，，，，，。。

会员248925 · 发表于 2024-7-3 17:37:31

焊锡膏你们用那种

会员1220463 · 发表于 2024-7-3 18:50:55

好！！！！！！！！！！！！！！！！！

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会员416559 · 发表于 2024-7-6 10:33:19

直接换高温锡

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会员1085227 · 发表于 2024-7-6 13:00:39

我从开始干维修就是一直用吸锡线，不用低温锡。基本换或者从新直球都很少返修

会员512026 · 发表于 2024-7-6 17:00:28

BGA芯片本身脱焊，做一万次也没用

会员227785 · 发表于 2024-7-7 07:15:05

锡浆用在显存或者板载内存还可以，用在cpu 我是没用过一律锡珠

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会员151955 · 发表于 2024-7-7 10:33:46

这纯看经验了，每个人不同，，，，，，，，，

会员116391 · 发表于 2024-7-22 14:33:02

尽然用190度的，那不行，得用210度

会员1135020 · 发表于 2024-7-22 15:13:38

zhyr0814 发表于 2024-7-2 18:57
阿毛的焊这个感觉不行

是的，4代以后的U，都要用锡球才靠谱。阿毛的治具，11代U居然还是挂锡膏，我也是醉了。就这玩意还申请专利，服了

会员1146585 · 发表于 2024-8-12 14:14:42

很多人都说了锡浆了，我觉得用锡浆自己打板不错，焊芯片还是锡珠靠谱，楼里一个老哥说的，就是大小不平均的问题，还有用锡球就要托焊，有些人现在教程都是不用嘻嘻带，用烙铁弄到大概大小相等就行，我自己用土炮火炕干小显卡，自用的很少出问题，卖了的也没听过坏了的，当然我自己业余的样本太少了。
还有助焊剂我觉得美国那个不好，假货太多，日本金宝的我自己用着比较好，也没啥假货，还有可以看看坛子里的小众牌子，买假货少的试试。

会员1515019 · 发表于 2024-9-27 23:16:52

刮锡导致的，本人维修统货的，基本上天天换CPU，显卡，以前都是刮锡后面发现返修率很高，并且返修回来加焊还容易短路，后面经过分析应该是刮锡导致的大小球导致的，刮锡再怎么刮也会大小球，后面改用锡球摆珠，焊盘拖平，返修率直线下降，都是用机器试出来的经验。

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会员50108 · 发表于 2024-9-28 12:19:27

我这做CPU 也有返修，，一次就好的少，，我一搬做好BGA 再加焊高再焊一次

想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题

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