想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题

会员1256383

垃圾bga，用的199锡浆，每年大概换200个u，没有因为锡脱焊的返修情况

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会员246097

我重植或者加焊三到六个月都有返修概率，除材料手工因素外，我发现有些是晶片跟基板虚焊，跟以前显卡门一样，无论重植用什么锡球，散热如何改善，总是不经用，用风枪稍微加热晶片又可以了。

会员1080795

直接换成锡球

会员518681

用锡浆重置南桥基本没返修。 搞cpu或者显卡。大概率都会返 这个说明不是锡浆问题

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会员1524117

把锡浆换成锡珠，保证返修率直线下降。

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会员942749

还是以前有座子那种CPU 问题少得多

会员698047

老老实实用锡球可破此问题

会员1066506

专修游戏本，这种办公本遇到很少，cpu换得很多了，一般焊接没问题跟原厂没异了，不存在返修，游戏笔记本主板较厚不容易变形焊接反而容易，低压办公型笔记本主板通常比较薄，注意做bga温度不能太高，上风口有铅220度曲线走完就ok. 停了，温度到了轻推一下芯片，让铅球更好回位，我个人更喜欢上机前在芯片四个角加一层薄薄焊油

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会员3126

我觉的的原因不是什么bga身上，而且是客户散热系统老化造成的，只要换成全新散热器，都可以解决问题，关键换全新散热器，好多客户不原因出这个钱钱

会员391613

这个我都是植球的

会员879376

我用了一年多的锡浆 返修高 不管是高温的还是中温，用锡球几乎没有返修。因为用锡浆会有一些肉眼看不到的大小点，后期一发热就会造成芯片不均衡

会员1135020

1779195087 发表于 2024-6-29 19:11
我用了一年多的锡浆 返修高 不管是高温的还是中温，用锡球几乎没有返修。因为用锡浆会有一些肉眼看不到的大 ...

锡浆植球，每粒珠子之间的公差明显比用锡球大的多，虽然肉眼无法分辨出来，但实际是客观存在的。发热小的芯片比如南桥问题不大，如果是长条状的CPU，就容易出问题。

会员664994

1779195087 发表于 2024-06-29 19:11
我用了一年多的锡浆 返修高 不管是高温的还是中温，用锡球几乎没有返修。因为用锡浆会有一些肉眼看不到的大小点，后期一发热就会造成芯片不均衡

你可以用洗板水清洗一下，这样就避免那些锡浆留下的残渣了

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会员1111427

https://appapi.chinafix.com/mag/circle/v1/forum/threadWapPage?tid=1249546&themecolor=f30c5c&circle_id=127&p_u=1111427

还是得换无铅锡球，焊接前可以现在主板上印一层锡。大大降低返修率。

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会员821162

本人新手 发表于 2024-6-30 09:59
https://appapi.chinafix.com/mag/circle/v1/forum/threadWapPage?tid=1249546&themecolor=f30c5c&circle_i ...

印一层锡  有教程吗
印好之后  怎么对位？

会员235381

用无铅的 试试看看  

会员1429719

锡浆用“千住”，助焊膏用“阿尔法”

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会员943069

我用有铅锡球几乎没有返修，锡膏刮的球小不均匀，大于0.3的珠子最好还是用锡珠，

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会员703668

AMD CPU为什么不做无铅！

会员723781

有田的农夫 发表于 2024-6-28 14:26
垃圾bga，用的199锡浆，每年大概换200个u，没有因为锡脱焊的返修情况

兄弟，效时BGA现在不好买。有关系都未必买得到。