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楼主: 酱油拌饭
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你们碰到过,联想拯救者R7000和R9000p通病,CPU虚焊吗?

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21#
发表于 2024-2-18 15:59:46 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
大家有没有遇到过开机不进系统,进系统一两分钟就死机,各种死机,刷过bios,故障依旧,会不会是cpu本体坏了?

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我今天也遇到了,量电压都正常的,有时候放半天都不会死机,有时候一开机就死,只能是CPU问题,哎。。。找不到原因  详情 回复 发表于 2024-3-10 10:00
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22#
发表于 2024-3-10 10:00:45 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
开始遗忘123 发表于 2024-2-18 15:59
大家有没有遇到过开机不进系统,进系统一两分钟就死机,各种死机,刷过bios,故障依旧,会不会是cpu本体坏 ...

我今天也遇到了,量电压都正常的,有时候放半天都不会死机,有时候一开机就死,只能是CPU问题,哎。。。找不到原因

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23#
发表于 2024-3-10 20:11:26 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
重植无铅的  基本上没什么大事

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24#
发表于 2024-3-10 21:03:01 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
有没有一种可能是,把CPU拿下来重植一下,彻底点不亮了。

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上个月重植的都返修了。。我打算换CPU试一下!有什么消息,我还会在这里回复!  详情 回复 发表于 2024-3-25 08:29
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25#
发表于 2024-3-25 08:29:37 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
laowu8788 发表于 2024-3-10 21:03
有没有一种可能是,把CPU拿下来重植一下,彻底点不亮了。

上个月重植的都返修了。。我打算换CPU试一下!有什么消息,我还会在这里回复!

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26#
发表于 2024-3-25 09:00:31 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
我觉得这个问题其实还是在CPU本身,并不是锡球脱焊,而是在CPU晶元同基板之间,搞了2台最后内存都成单通道了

点评

哈哈我就说嘛,加焊客户用了两个月又坏了,重新直球,客户用了半个月又不开机了,拿过来用一根内存条可以,加焊也不行;最后让客户用一根了  详情 回复 发表于 2024-6-15 15:27
十几年前的xbox和有这种故障,当初微软判断就是传统的锡球断裂,但最近3年才有人用断层扫描确认了是基板和晶圆脱焊。当初就连ps3自研的EE 处理器也有这种故障,但后期数量下降了,因此没有被确认过真正故障。  详情 回复 发表于 2024-3-28 09:34
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27#
发表于 2024-3-28 09:34:26 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
t252970629 发表于 2024-3-25 09:00
我觉得这个问题其实还是在CPU本身,并不是锡球脱焊,而是在CPU晶元同基板之间,搞了2台最后内存都成单通道 ...

十几年前的xbox和有这种故障,当初微软判断就是传统的锡球断裂,但最近3年才有人用断层扫描确认了是基板和晶圆脱焊。当初就连ps3自研的EE 处理器也有这种故障,但后期数量下降了,因此没有被确认过真正故障。

点评

G86-630也是同样的问题 归根结底的原因是 核心DIE和基板周围一圈的封胶的热胀冷缩率太大 一冷一热时间长了就把基板和DIE直接连接的微锡球拉脱焊了 当时在厂里面 产品部 为这个问题折腾啊 研发产线查原因 研发说不  详情 回复 发表于 2024-6-15 18:22
所以说这种CPU买到拆机的理论上也不抗用  详情 回复 发表于 2024-3-28 12:09
涨知识了,cpu内部虚焊看来无药可医  详情 回复 发表于 2024-3-28 11:57
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28#
发表于 2024-3-28 11:57:32 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
yilibj 发表于 2024-3-28 09:34
十几年前的xbox和有这种故障,当初微软判断就是传统的锡球断裂,但最近3年才有人用断层扫描确认了是基板 ...

涨知识了,cpu内部虚焊看来无药可医

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29#
发表于 2024-3-28 12:09:44 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
yilibj 发表于 2024-3-28 09:34
十几年前的xbox和有这种故障,当初微软判断就是传统的锡球断裂,但最近3年才有人用断层扫描确认了是基板 ...

所以说这种CPU买到拆机的理论上也不抗用

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30#
发表于 2024-6-15 15:27:38 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
t252970629 发表于 2024-3-25 09:00
我觉得这个问题其实还是在CPU本身,并不是锡球脱焊,而是在CPU晶元同基板之间,搞了2台最后内存都成单通道 ...

哈哈我就说嘛,加焊客户用了两个月又坏了,重新直球,客户用了半个月又不开机了,拿过来用一根内存条可以,加焊也不行;最后让客户用一根了

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31#
发表于 2024-6-15 18:22:55 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
yilibj 发表于 2024-3-28 09:34
十几年前的xbox和有这种故障,当初微软判断就是传统的锡球断裂,但最近3年才有人用断层扫描确认了是基板 ...

G86-630也是同样的问题
归根结底的原因是 核心DIE和基板周围一圈的封胶的热胀冷缩率太大 一冷一热时间长了就把基板和DIE直接连接的微锡球拉脱焊了
当时在厂里面 产品部 为这个问题折腾啊 研发产线查原因 研发说不是设计的问题 产线说不是生产工艺的问题 最后公司在NV的“建议”下买了切片机,“分析”截面 发现微锡球脱焊
后来想想 当时NV应该已经知道原因了

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32#
发表于 2024-7-22 10:03:31 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
学习学习,感觉有可能是虚焊

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33#
发表于 2025-2-14 14:46:58 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
amd 的封装不行,R7000 R9000没有不坏的,

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34#
发表于 2025-2-14 14:48:15 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
清灰都不敢拆散热片的怒过

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