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31#
发表于 2024-6-15 18:22:55
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来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
G86-630也是同样的问题
归根结底的原因是 核心DIE和基板周围一圈的封胶的热胀冷缩率太大 一冷一热时间长了就把基板和DIE直接连接的微锡球拉脱焊了
当时在厂里面 产品部 为这个问题折腾啊 研发产线查原因 研发说不是设计的问题 产线说不是生产工艺的问题 最后公司在NV的“建议”下买了切片机,“分析”截面 发现微锡球脱焊
后来想想 当时NV应该已经知道原因了 |
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