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本帖最后由 无边思绪 于 2023-10-19 15:11 编辑
这项技术全称叫“Low Temperature Soldering”低温焊接技术,简称 LTS,其实最早是由英特尔研发并提倡的,联想是率先(好象也是唯一)大规模应用的厂商,早在2017年便开始尝试。该技术不仅采用了由 Sn锡、Bi铋金属组成,熔点低至 138℃ 的焊锡膏(锡浆),还规定了焊接技术细节,不仅能够降低能耗,还能带来“环保”之外的多种好处,最直接的便是“省钱”。如果这项技术有问题,不仅仅是联想,整个电子行业都要重新审视未来的工艺问题了,只好倒退回去,老老实实重新使用高温无铅焊锡,只在一些非关键元件上,比如用波峰焊的贴片元件,使用低温焊锡。 这么多 笔记本发生CPU虚焊故障,绝对不是联想意料之中的事情,因为从技术的角度讲,使用合适的低温锡浆,在牢固程度方面其实是有优势的,这点经过了英特尔的实验论证。只不过使用 LTS 技术后,SMT 回流焊贴片工艺难度有了提升,如果控温错误、锡浆质量差、助焊剂选型错误等,也会导致虚焊,因此最大可能是代工厂的锅。此外由于使用了全新的工艺,笔记本的测试方案肯定也需要有调整,如果沿用以前的流程,很有可能发现不了问题,最终导致故障在多年后爆发。 注:低温无铅焊锡,机械强度明显低于普通的含铅焊锡、高温无铅焊锡。尽管调整配方可以改善强度、延展性,使其接近传统焊锡,但效果存疑。 不管是什么原因,联想笔记本出了这么多问题,确实对消费者利益造成了损害,但出现问题的原因复杂,决不能用一句话来解释,也不提倡大家传播阴谋论。
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