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在做无铅高温的大面积BGA的时候,常常遇到有个别的球空焊的情况。即使加了助焊剂也是如此,那这是为什么呢?今天我特意在市场上买了几种常见助焊剂,发现这个问题跟助焊剂关系不大,主要还是焊接温度的控制。
首先各种助焊剂一开始的样子
然后250°加热后,此时随着温度的正常升高,和铜皮有接触的,在锡球融化的时候,就被正常焊接了
但是,如果温度继续升高,助焊剂会继续蒸发氧化,留下黑色的氧化膜在铜皮上,此时,无论你再怎么加助焊剂,再怎么加锡球,也无法在黑色氧化膜上再焊接出任何焊点
所以,重点是恒温,不是高温。高温,反而成为空焊的罪魁祸首!那么不加任何助焊剂呢?结果也是一样,铜皮表面也会有一层氧化膜,而且二次放置锡球,也无法焊接。
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