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本帖最后由 wetzhy 于 2023-8-23 13:23 编辑
经过很多人的质疑与辱骂,当然也有很多人的鼓励。BGA返修台已经造出来了。成本不高
5个240*60的 650w(实际上你可以买400w,我想预热快一点,等待时间太长了)发热砖,用来预热主板底面,关键就在于预热,预热可以使你的主板加热时候不变形。预热温度推荐150度。
还需要一个温控器,大家可以买个这个温控器(如果你不会单片机的话,只能买温控器)
上部加热有两个选择,一个是风枪(700w以上),另一个是发热砖。我用的858,(两种都用过)。
先说风枪优势,加热快,好控温。pid好调。缺点就是容易受到空气流动影响,其次就是加热的效果没有发热砖好,发热砖加热的程度更深。
而且不同大小的南桥,你需要换不同的风嘴。
发热砖优点就是不用换风嘴,但是你需要把南桥芯片旁边的电容以及插槽,用锡箔纸挡着。
发热砖采用80*80,450w的就够了,发热转要高于芯片2cm左右。
最关键就是回流曲线了,我们大家都知道,南桥芯片其实你用风枪调成500度也能吹下来,但是他变形啊。而且肯定把桥吹坏了。
但是你按照官方给的无铅曲线,你235度就可以拆下来,不会损伤芯片,而且有预热砖预热,也不会变形。
所以上部要采用PID温控器,同样的,如果你会单片机编程,可以用5块钱都不到的芯片控制
如果你不会编程就得涛一个PC410了
老实说,真的贵。
(做个测试板子,后期打板子放铁盒子里面)然后需要SSR-60固态继电器控制发热转导通
温度探头用K型热电偶,加max6675芯片
然后就是按照网上配置BGA回流曲线,记住只有按照曲线,才能拆下来
PC410有说明说,大家可以配置一下
给大家分享一下参数(南桥表面芯片的温度)
38*38的芯片
温度上升速率3度每秒
加热到160度
停30秒
加热到185停30秒
加热到210度停35秒
加热到225停40秒
加热到235停20秒
冷却到215停15秒
然后我写了一个控制程序(DIY的)
用来控制加热,点一下启动就可以了,右面显示温度曲线
秉承能用就行的原则,所以直接弄个架子固定风枪
先拆个老主板看看怎么事,板子是无铅,实际上只要是不封胶的芯片,用这个二温区调好曲线一样拆
网上有很多无铅南桥的曲线
lead free就是无铅,右面的time就是保温时间。
实际上迅维很多师傅都有曲线,问问二温区的曲线,网上都可以查到,并不一定需要很精准
只要记住235度的时候芯片的锡就会融化,如果没有融化,说明你的风枪温度不够,你可以调整一下风速,或者换个大功率风枪,或者换个陶瓷发热砖
陶瓷发热砖只是加热方式不同,曲线可以和风枪一样配置。(以后可能还会补充);
看看成果,
无铅主板,没有爆锡,也没有板子变形。也没有掉点。你想要的翻车都没有
(大的芯片就让235保温时间长一点
最后感谢一下支持我的老哥(其余没有看到的,可以来评论下)
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