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一个x470主板开机亮cpu灯点不亮,经过检查发现内存的smb_clk电压不对,电压3.96了,正常是3.3,这个位置
然后经过查找是由vcc3经过一个2.2k电阻过来,再经过一个0r电阻换个马甲sclk0,还连接了好几个地方,然后一个个排查,先断开0r电阻vcc3通过2.2k电阻过来后是3.3,可以判断是后极哪个芯片抬高了这个电压,人工一个个芯片拆
当拆掉这个芯片的时候电压恢复正常,同时这个电压还去到了供电管理芯片那边,换个芯片上去开机一路跑码开机
到此维修结束,但是问题来了内存插槽这里被烤糊了,我贴了一层锡纸还是糊了
请问各位用风枪的时候怎样防止旁边的塑料烤糊,
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