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显卡门过去有些年头了,从英伟达8600M开始到AMD7670M,英伟达650M结束。近几年修到的显卡门越来越少了。这几年也做了点实验,显卡门真的是虚焊了么,真不是。为什么有的机子加焊好不了,重植球能好?是因为重新植球加热次数多,加热时收到的晃动也多,die更容易接触上而已
显卡门的成因有两种
英伟达的8600M那种是因为核心die封装胶水质量不好,热胀冷缩导致的die封装不良,加焊或者植球可以解决临时的问题,但是胶水的老化变硬是没办法逆转的,
买来的全新核心经过这么多年也老化了,这就是为啥人家原机的用了两三年甚至五六年才损坏,你买来个全新核心,装上去基本上也就是三个月到半年坏的原因。
另一种是AMD6750M 7670M这种,是因为是因为die发热量太大了,导致的die里面的锡球逐渐升华了,固体的蒸发叫升华,锡球越来越小,最后导致接触不良。别看有封装胶水,封装胶水是有很小的缝隙的,尤其用的久了。确实是能做到升华蒸发掉固体焊锡球的。你可以做个实验,用风枪400度干报废的核心,一会就能看到一些几乎肉眼不可见的小锡球透过胶水流出来了,必须用显微镜看能看出来。这种你买个核心装上,其实能好,但是也好不了太久的。
加焊 植球一般我给同行做都不收费,因为我不能做到质保,之前还行,现在显卡门那批机子已经是很久远之前的了,修好了用不了多久就会坏。给客户做我一般都是通过改集显搞定。这么久远的机子,客户肯定不会拿来打游戏了。办公的话加个固态比换显卡效果强的不是一点半点。
联想等机子,有集显型号的一般就翘供电,拆上下管 bios都不用动直接就改好了,系统里就认不到独显了。当集显型号用。有的特殊型号比如苹果什么的也是通过各种手段改。昨天又修了一个朋友的显卡门机子,给他植球解决的,因为1代不太好改集显而已,但是实际上应该也用不了多久,风扇改长转,硅脂贴片换成铜片。还是当年老一套。但是我感觉也就是半年的事。
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