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发表于 2021-8-7 12:56:13
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本帖最后由 月夜宁静 于 2021-8-7 23:00 编辑
gpu芯片内部晶圆的电路层间掺杂物离子,在高温下会扩散,回流和加焊时的高温(》200度)会严重加速扩散过程,会让晶圆的漏电率大增。象显存控制器的阻值,每加焊一次基本就变小10~20个二极体值直到彻底短路。
再加上晶圆的倒装封装突点,NV现在多半是中温无铅突点,突点熔点多在200~250度左右,就算晶圆底充胶内部没有水汽和裂缝未发生爆锡短路,突点和晶圆电极焊盘间的SI-CU的IMC化合物厚度也会随着高温变厚,变脆,最后断裂脱焊,导致不可逆的开路(常见的就是顽固的花屏故障,加焊好一段时间,用用又花)
所以,GPU能不动就不动,除非明确是GPU的问题(摔掉点,明显异常),否则还是先排除外围故障,最后无路可走再考虑加焊,重植或更换GPU。 |
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