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发表于 2021-4-17 20:53:47
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来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
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关键性设备:260度恒温PTC加热板(我用的是7厘米*6.5厘米,十几元一片),钢网(最便宜的小钢网),217度锡浆,植锡铲。
先来大芯片(rx470核心)
话不多说,钢网对准芯片锡盘刮好锡。
把刮好锡的芯片和钢网倒放在PTC上,并在PTC上放一点点锡浆,打开PTC电源用镊子轻轻压住芯片,直到PTC上的锡浆熔化成锡球断电冷却一会儿,趁热分离钢网和芯片。
再来小芯片,一看就会没什么难的。
植好的大小芯片。
就这么简单!什么锡球,什么几十上百元专用钢网见鬼去吧!!!!
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