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收到一台重摔iPhone X 国行256 前后面目全非 中框也弯曲了 开机无触摸无基带 爱思读不到前后摄像头 其他功能无法测试。
上可调电源接电漏50ma(后单板测试正常,排查为国产屏导致的接电漏50ma)主板拆出来发现没有维修痕迹,但是下层明显变形了。
话不多说,再备份好底层解绑WiFi后直接分层了(x这种机多半是要搬的了)分层发现上层掉点严重 下层变形 很多地方断线了,维修方案打算上层补点,下层搬板
上层补好测量阻值没问题 下层搬了基带和NFC 码片是通过设备读写的 WiFi已经提前解绑不需要搬 上层变形 所以前后贴合了几次才成功
贴合好 测试电流正常 装机壳测试 触摸WiFi蓝牙基带音频正常 前后摄像头还是打不开 刷机无效 手机连接万隆助手 发现不能读出红外摄像头 怀疑红外坏导致前后打不开 换了一个好的红外上去 拍照正常了 原红外摄像头拆开发现芯片碎了 面容已经无法修复 装机其他功能都ok 这次修复换了机壳总成 屏幕总成 搬下层 换听筒排线 成本不低
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