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AMD芯片组最新发展蓝图

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发表于 2009-7-28 12:05:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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2#
发表于 2009-7-28 12:09:35 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
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AMD芯片组最新发展蓝图

【译文】  -----------------张先生译---------------------------- 2009年7月28日

有几张图片显示AMD SB850(包括RD890)芯片组可以在09年四季度上市。

不知道这些图片是泄漏、是官方发布还是根本就是假的,然而提前预览发布了这三张图片强调公司芯片组的发展蓝图。图片由显示南桥、高性能整合和分离型北桥以及主流和性价比北桥的内容组成。按图片所述,SB850以及RD890、RD880D芯片组可以在09年四季度上市,785G实际上在09年三季度上市,然而没有一点关于规格设定的信息。

按照这些图片所说,SB850是今年最新的南桥,具有新的速度达6 GB/s 的SATA 3控制器。报告推测这些芯片组只支持AM3,并提供千兆网MAC,AHCI 1.2,6个SATA 3接口,14个USB端口以及RAID 5支持,或许还有二代PCIe 4X。

另一方面,RD890芯片组在图表中没有提供详细规格,然而它可能支持 HT 3.0, 2x16 PCIe, 以及增强四路交火 X4 x8 支持。对于RS7880D芯片组,它将含有700MHz核心时钟的RV620 GPU (镭 HD 3400),并且还支持DirectX 10.1, UVD 2.0,以及交火2x8。

最后,AMD 785G整合芯片组将是今年发布的700系列中的最后一个芯片组,是ATI为Phenom处理器设计的。今年二季度发布的AMD 785G有着和780G类似特征:都提供PCIe 2.0, HDMI, 以及镭HD 3200(时钟500MHz),然而785G将支持DirectX 10.1 以及 UVD 2.0。

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3#
发表于 2009-7-28 12:22:45 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
张老的英文真让人叹服

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4#
发表于 2009-7-30 07:54:03 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
我总觉得AMD的芯片组比较差劲的,尤其是NVIDIA的,发热量特别高,在笔记本上面最为常见,几乎过了保修期的有很多会坏,HP的V3000和DV2000尤为明显。

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5#
发表于 2009-8-15 17:12:53 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
我是不怎看好AMD

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6#
发表于 2009-8-15 17:17:34 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
基础得加强
纯粹的提高频率不是好事

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7#
发表于 2009-8-15 22:42:33 | 只看该作者 来自: 河北保定 来自 河北保定
这个倒没用过,关注中

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8#
发表于 2009-12-16 00:27:25 | 只看该作者 来自: 辽宁阜新 来自 辽宁阜新
性能还可以,爱出问题

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9#
发表于 2009-12-16 13:02:42 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
看好AMD~~!!!!

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