内存制作过程

会员5740 · 发表于 2009-7-19 20:51:30

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在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路板）、内存芯片等原料进行检验，确认质量合格后就可开始生产了。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 20:55:37

刮完锡膏后，工人要对PCB进行检测，先用精密的AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测仪）判断PCB上刮锡膏的地方是否有缺陷。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 20:53:36

内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 20:57:02

AOI检测结束后，工人还要检测PCB上各部分锡膏厚度是否均匀，有问题的产品会立刻被挑选出来，避免进入下一个生产环节。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 20:58:38

接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD（串行存在检测）芯片等元件，这就要借助高速的SMT（表面贴装技术）机完成这项工作了。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:00:00

和主板、显卡一样，贴片元件通过锡膏粘附在内存PCB上之后，还必须通过回流焊来完成焊接，这样元件就能固定在PCB上了。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:01:24

经过回流焊之后，内存基本上就成型了。接下来就要进行测试了。首先利用X光机检测BGA（球状栅格阵列）封装或者WLCSP（晶圆级芯片封装）的内存芯片的锡球，看焊接是否正常。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:02:54

　　X光检测后就要对整个内存PCB进行全面细致的外观检测，这个过程是工人在放大镜下以目测方式进行的。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:06:11

　　目测通过后的内存就进入自动贴标工序，自动贴标机会自动将产品条码贴在每一片内存模组上。条码上主要记录内存模组的料号，生产流水序号，产品规格等。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:07:23

　　由于内存模组是以连板的形式生产的，因此，打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组，即我们平常看到的单根内存条。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:08:57

　　我们知道，一般每根内存条上都有一个SPD芯片，里面记录了该内存条的工作频率、工作电压、速度、容量等信息。所以完成裁切的每根内存条就进入了SPD信息的写入工序。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:10:24

　　接下来工人就开始对内存条进行详细严格的功能测试。测试项目有容量、SPD信息、数据存取等，当然，不同规格的内存测试项目是不一样的。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:11:46

　　完成测试后的内存条还必须通过最后一次外观检测，确认没有问题后，工人就开始进行包装了。当然，包装后的内存条还要进行抽检。抽检合格后就可以出货了。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:13:13

[fly][fly]内存生产流程：准备工作→刮锡膏→AOI检测→锡膏厚度检测→贴件封装→回流焊→X光检测→目测→贴标→自动裁切→写SPD信息→功能测试→最终目测→包装→抽检→封装出货[/fly][/fly]

会员2451 · 发表于 2009-7-19 21:36:05

我现在需要DDR3的显存不知有没有,500片以上,三星或现代的

会员5740 · 发表于 2009-7-19 21:37:32

15# 视之霸

我不是厂家的，报歉。

会员1082 · 发表于 2009-7-19 23:48:08

X光检测应该只是故障分析时用到吧。

会员5740 · 发表于 2009-7-19 23:49:24

17# 无边思绪

主要用主检查BGA锡珠是否虚焊

会员698 · 发表于 2009-7-20 12:44:45

X光检测 BGA锡珠是否虚焊
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不知到该设备能否DIY，如能用在板卡上检测南北桥等BGA锡珠的焊接效果就好了。

会员2536 · 发表于 2009-7-20 20:02:03

20# yzz163

X光机好象已经超出了 DIY的范畴了如果有牛人能DIY 那安全性应该是首要注意的东西了