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接到客户一台iPhone X不开机。客户描述,是浸液导致,有2天多时间了，期间有插充电器充过电，接手后,拆机发现内部的确有浸液,而且还未干.主板这边无明显浸液.主要在电池上。
电子产品浸液未清洗之前，不得通电检测，先拆下主板，彻底观察后，发现背部有浸液,但不严重，先分层清洗再通电测试(修iPhone X手工一定要过硬,至少分层要练的和拆个屏幕一样随意)。
之前没太仔细看,分层后发现,是个二修机，中框连接层未发现掉点，以前是修了什么呢,未跟客户沟通,先自行检查吧，查看内部还是没有浸液痕迹的，保险起见,还是用洗板水全板洗了一遍，上测试架测试。
裸板能开机了,电流顺序为60mA跳变至100mA定住长达10秒左右,然后再走开机电流.开机时间也比较久，之前说到不开机,是因为听筒排线浸液故障导致，这里带过，重点讲本次案例故障。
进入桌面后,输入密码卡死不动，偶尔会出现尝试恢复数据,进度条走的长度不等，重启然后会出现右上角三角形无基带。
偶尔输入密码可以进入桌面，关键故障来了，经过几次重启,发现了两点奇怪的现象,在能进桌面的情况下,偶尔出现无wifi偶尔出现无基带，两者从不同时出现，这里因为时间紧要,忘记拍照了，只拍了崩溃日志分析。
观察方法用过之后,说实话看到是这个故障,我头都大了，目前总结如下：
- 开机定10mA长达10秒
- 开机偶尔无基带
- 开机偶尔无wifi.
- 电池电量显示不对,充电电流不对.(顶住压力,自信的以为是无电池数据引起)
到底先从哪里下手?现在X的案例越来越少，更何况这种二修离奇故障，说了这么多，总算找出所有症状了，下面开始排查，一开始走了弯路,以为故障出现在逻辑面这边，换了充电IC和U2后来发现不是，把中层连接点相关的焊点全部测了一遍,发现S55脚I2S_BB_TO_AP_DIN阻值只有70，为了保险起见,特地找了两块高通板过来测量对比,正常的有450多，用鑫智造查点位.直通基带内部Y5脚。
按平常修6 7 8代这类主板,这种情况,要么板层短路,要么基带挂了，但是这个偶尔还能出现基带,而且基带出现信号也是正常的，这一路是基带CPU的I2S总线到CPU的数据输入信号，可能浸液到中层和下层连接点了，导致S55脚跟旁边的GND导通了。
中框能不动尽量不动它，为了后期机器稳定，这里我的办法是,加入少量焊油到缝隙旁边,风枪370度,风速38加热中框使中下层连接焊点融锡,重新归位，事实证明,着实这招有效,可靠在拖锡,植锡贴合后依旧稳定。
做完这些操作后,先把中上两层锡拖平,上测试架测试，一切正常了,输入密码就进入桌面wifi和基带都有，充电问题只能贴合测试了,事实又证明,我的自信是正确的。
到此故障完美修复。
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狗仔卡
发表于 2020-4-21 09:00:01
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