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本帖最后由 多学多问多看 于 2020-1-14 20:22 编辑
前几天发了个打磨硬解iPad air2的帖子
有些同学想看下具体打磨的过程
所以今天抽空打磨了个iPhone6硬盘给大家看下
先说下打磨的优点(手持和自动没差别,手持成本低打磨时间略长,自动的成本高效率也高)
打磨基本不发热,不影响板层稳定性,不影响周边封胶芯片
扩容之类可以做到万无一失(这个群里好几年前就有大佬实践总结过)
缺点:
手持打磨花费时间多,打磨一个硬盘大概10分钟,要是很熟练很奔放的话3,4分钟还是要的
风枪高温快拆几秒钟,效率上差别巨大
开始打磨,边上留一圈:
稍微打点下去,能看到闪存芯片了,还能很放心的往下磨:
看到铜了,这里开始稍微仔细些:
打磨到焊点基本出来就差不多了,这里即使多打点也不要紧,胶层很厚缓冲空间足够:
风枪270度左右吹焊盘,把残留的铜皮和周围一圈去掉:
去掉铜皮厚就这样了,很厚一层胶:
除胶清理焊盘:
谢谢观看~
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