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排除了尾插和扬声器外配的问题 主板问题 这台真的无语 分层后上测试架测试正常下面扬声器 以为只是虚焊 没有重新植锡中层直接焊回去(之前有两三台都这么成功过 分层的时候手不要晃就可以贴合回去 而且擦擦干净外观还看不太出来维修痕迹) 结果这台贴合回去不行 还是下扬声器没有 好吧 分层再上测试架还是有声音 老老实实重新植锡中层贴合吧 贴合厕所还是不行无下扬声器 把上层和下面中层点测了个遍 下层板 s103 正常阻值744 实际测到ol 通向下扬声器芯片 下层板子轻微变形有可能中框下面的点虚焊 想挖走线 图纸没有走线图 把下扬声器芯片拆下来 顺便测了阻值 从b7脚飞线过去到s103 再换了个下扬声器ic 上测试架正常 贴合出了问题 会顶上来 哎 再分吧 不能直接从芯片上方飞过去 沿着中框边缘绕到s103 那个点 绿油上方少放点 以免贴合顶上来 再次贴合 下扬声器有声音了 哎 坎坷
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