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50#
发表于 2019-8-20 15:36:44
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来自: 中国 来自 中国
这个不能怪intel吧 ,还是主板设计厂家的问题,把应该做的保护做好,哪里会坏这么多,你看同样的cpu,一体机坏的几率远比笔记本少得多,凡是厂家设计3v5v是那种控制加mos一体的,芯片又小的,一准坏得多,只要发热严重点,芯片都糊成一团了,后级肯定挂,反而那些分体设计的很少烧后级,无非就是笔记本厂家成本问题,所以骂的话应该是笔记本厂家吧。 |
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