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INTEL的CPU座坏,每个维修人员都碰到过无数次了,不管是台式机的还是笔记本的,更换起来可以说都很害怕,因为成功率实在是低,现在本人就实际案例,为大家解决这个问题。
县市客户专程100公里送修板:华硕Z270-AR,客户说故障为经常性不亮。不亮的时候主板上板载诊断灯第一个,也就是CPU检测亮红灯不过。我拿到主板后开机并没有发现问题,顺利进了系统,客户也很纳闷,怎么一到维修店就好了呢。按说这种千元级的主板质量应该不次,问了下客户怎么坏的,客户说以前清灰的时候不小心把CPU座搞坏,厂家拒保,就在网上找一个专换CPU座的人换了一个CPU座,没用过2个月就成现在这样了。顿时我心里有数了,马上用手用劲压了压CPU座,马上出现了客户说的故障,不亮了。因为这个很麻烦。就打发走客户,谈好价说好修好了发快递给他,客户满口感谢,这么远来这么信任我,让我很感动。
马上开工,火速拆下CPU座。BGA温度下温不超过280、上温不超过255为佳。
回到主题,CPU座为什么难换,其实关键不在于什么温度、曲线、什么型号的BGA机器,问题出在CPU座的构造上。大家请看图。
发现什么问题了吗?四周的塑料是限位、受力架,这些塑料基本和中间的锡球高度一样,估计锡球只比塑料高那么0.05MM,这么点的高度上千个锡球能和锡盘接触好吗?那么把塑料全部削掉行不行呢。我觉得不可靠,因为没有这些塑料受力以后,下面的焊点要受力。而那个力量可是不小,CPU座上面的钢架锁紧CPU后向下的压力我们大家都知道的。明白了原因就好解决了,换CPU座最关键一步就是在主板焊盘上堆点锡起来。堆点锡起来后现在的锡和座上的锡球相连,因为助焊剂的作用,会把CPU座里面的针上锡球向下拉,而又因为限位塑料的存在,又不会拉的太狠造成短路。这也是工厂的换座方法。而网上兄弟应该没用这种方法,所以现在CPU座虚了,我采用的是刮锡膏成型的方法,下面是效果图。估计成型的锡球为0.2-0.3MM左右。
再来张特写
因为焊盘上堆了一点锡后不太平整,所以定位CPU座的时候只能凭手感,这一步要千万仔细,要不然定位出错,很容易失败。切记
最后上效果图。如有不对,欢迎指正。
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