- 积分
- 80
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2012-4-18
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 滔滔电脑 于 2018-9-17 09:13 编辑
刚才在论坛看到一个新人发的帖子,(借用图片了)说拖焊锡总是拖成这个样子。
相信有很多新人都会遇到同类的问题,所以我就移花接木的借用了图片,同时解说下我的拖IO锡的方法。
我的方法不是最好的,但是我用着感觉还行。
先简单做下普及,烙铁温度不是越高越好,焊锡融化后就是液体,是液体就有附着性。
烙铁的温度建议,让焊锡刚融化后再增加个几十度,就够用了。 (大电容建议再增加些,或者焊接接地面广的元器件要增加温度)
这个很好理解,IO的引脚接地面不是很多,所以锡融化后加几十度一般是够用了。主要是让锡流动起来!!!!!
烙铁拖的时候,要放到引脚和焊盘接触的位置,烫引脚和焊盘(不是烫引脚)。
另外,水往低处流,将主板倾斜起来,让锡流动到烙铁上。
还有很重要的一点,用好点的焊锡膏。修手机用的那种就可以。
准备砸IO的朋友,给加点分把
|
评分
-
查看全部评分
|