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[安卓手机维修]

请教LG G3 D857双卡的cpu虚焊怎么修复

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1#
发表于 2018-9-7 15:58:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东东莞 来自 广东东莞

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本帖最后由 906480379 于 2018-9-7 16:26 编辑

机子是有点老了,13年上市的,网上搜索了很多类似案例应该是cpu虚焊,症状是手机会自动黑屏卡logo,拿东西垫住cpu和RAM、的位置可以开机能用一段时间,机子好像是ram和cpu焊接在一块的小白不懂这些不知道能不能修复好,特来请教各位大神,有修过这个型号的麻烦指导一下,万分感谢 主板背面:


(紫色) 博通 BCM4339 5G WiFi 组合芯片
(青色) Avago ACPM-7700 放大器模块
(红色) 高通 WTR1625L RF收发器
(绿色) 高通 WFR1620 接收同伴芯片
(橙色) 嵌在 2.5GHz 高通骁龙 801 处理器之上的 SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM
(黄色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC
(蓝色) 德州仪器 BQ24296 电池管理部件和系统电源路径管理芯片

2#
发表于 2018-9-10 21:53:42 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
跟着学习。一起成长!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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3#
发表于 2018-9-11 15:54:41 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
同上

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4#
发表于 2018-9-19 22:46:56 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
这技术我服!同样是九年义务教育,你为啥乳此优秀!{:mocs_41:}

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