IBM T61 BGA返修成功率有多高？

会员43303 · 发表于 2009-6-24 22:43:29

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最近T6系列的机子越来越多了，故障千奇百怪，BGA问题的为数不少，因为桥底下打有黑胶BGA返修成功率有高？现在手头上有几台，都可能是BGA问题，不敢做~！大家分享一下经验~！

会员29729 · 发表于 2009-6-24 22:49:38

网上有卖除胶的药水你不妨试试

会员43303 · 发表于 2009-6-24 23:02:00

哪个用过？哪种比较好？

会员160232 · 发表于 2009-6-24 23:20:45

我们今天刚修好一台。加温不要太高下450.上440.8分钟。最好是把锡珠植在主板上

会员160232 · 发表于 2009-6-24 23:21:48

网上有卖除胶的药水你不妨试试
好占山发表于 2009-6-24 22:49

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这个除胶水不好用

会员87552 · 发表于 2009-6-24 23:49:05

整点进口的胶水可能有些帮助！不过IBM的机子，板子质量不错，只要BGA技术过关，没问题的，放心做吧。

会员141553 · 发表于 2009-6-25 10:36:06

放心大胆的去做，，，不去做怎么会有成功呢。。。。

会员134108 · 发表于 2009-6-25 11:13:53

先拿烤箱烤烤，水分少了就OK了啊！

会员43303 · 发表于 2009-6-26 22:34:21

我们今天刚修好一台。加温不要太高下450.上440.8分钟。最好是把锡珠植在主板上
漂移蜗牛发表于 2009-6-24 23:20

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锡珠植在主板上,太复杂了吧~！我就担心，拆出来的时候掉点，这个机器又没有点线图！掉点就完了

会员124289 · 发表于 2009-7-22 10:19:49

是呀作吧！！！！

会员166842 · 发表于 2009-7-22 15:11:39

是啊那位大哥有什么好办法啊现在T6的机器桥反修率太高了怎么老做不成功啊有的说显卡南北桥都从做
我做了怎么不行啊