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IBM T61 BGA返修成功率有多高?

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1#
发表于 2009-6-24 22:43:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

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最近T6系列的机子越来越多了,故障千奇百怪,BGA问题的为数不少,因为桥底下打有黑胶BGA返修成功率有高?现在手头上有几台,都可能是BGA问题,不敢做~!大家分享一下经验~!

2#
发表于 2009-6-24 22:49:38 | 只看该作者 来自: 辽宁朝阳 来自 辽宁朝阳
网上有卖除胶的药水你不妨试试

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3#
发表于 2009-6-24 23:02:00 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
哪个用过?哪种比较好?

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4#
发表于 2009-6-24 23:20:45 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
我们今天刚修好一台。加温不要太高下450.上440.8分钟。最好是把锡珠植在主板上

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5#
发表于 2009-6-24 23:21:48 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
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6#
发表于 2009-6-24 23:49:05 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
整点进口的胶水可能有些帮助!不过IBM的机子,板子质量不错,只要BGA技术过关,没问题的,放心做吧。

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7#
发表于 2009-6-25 10:36:06 | 只看该作者 来自: 上海闵行区 来自 上海闵行区
放心大胆的去做,,,不去做怎么会有成功呢。。。。

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8#
发表于 2009-6-25 11:13:53 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
先拿烤箱烤烤,水分少了就OK了啊!

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9#
发表于 2009-6-26 22:34:21 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
我们今天刚修好一台。加温不要太高下450.上440.8分钟。最好是把锡珠植在主板上
漂移蜗牛 发表于 2009-6-24 23:20

锡珠植在主板上,太复杂了吧~!我就担心,拆出来的时候掉点,这个机器又没有点线图!掉点就完了

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10#
发表于 2009-7-22 10:19:49 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
是呀作吧!!!!

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11#
发表于 2009-7-22 15:11:39 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
是啊 那位大哥有什么好办法啊 现在T6的机器桥反修率太高了 怎么老做不成功啊 有的说显卡南北桥都从做
我做了怎么不行啊

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