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本帖最后由 米小米 于 2017-10-28 14:01 编辑
谷歌Pixel 2 XL拆机教程
首先简单介绍一下Pixel 2 XL的配置信息，该机搭载了分辨率为2880x1440(538 ppi的6.0英寸OLED屏幕(Pixel 2采用了5.0英寸的OLED屏幕，分辨率为1920×1080)，屏幕比例为18：9看上去会显得瘦长。与此同时手机屏幕上方的康宁第五代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 5)保证了强度和抗刮划性。Pixel 2/2 XL均搭载高通骁龙835处理器，配备4GBLPDDR4内存，存储空间为64GB或128GB。两款手机的摄像头配置也相同，前置800万像素，f/2.4，单位像素尺寸1.4μm;后置摄像头为1220万像素，f/1.8，单位像素尺寸1.4μm，支持光学防抖、双像素相位检测自动对焦和激光检测自动对焦，这款机器的内部结构如何？我们通过对谷歌Pixel 2 XL拆机来看看吧。
谷歌Pixel 2 XL拆机方法／过程：
下面开始拆机，Pixel 2 XL支持IP67级防尘防水，因此在机身密闭性上需要做些功课，为此Pixel 2 XL的SIM卡槽配备了垫圈。当然作为Pixel 2 XL的一个亮点，这款设备还支持eSIM。嵌入式通用集成电路卡(eSU / Embedded SIM)或说是嵌入式通用集成电路卡(eUICC)，这个产品的尺寸相比我们现在普遍采用的Nano SIM卡更小巧，并在制造过程中直接焊接到设备的主板上。
接下来“开启”Pixel 2 XL，与之前拆解的iPhone 8/8 Plus、三星Galaxy Note 8、Essential Phone等手机不同，Pixel 2 XL更“容易下手”，不需要加热，借助吸盘和撬片就可以。
与其他产品一样，显示模块与主板之间通过一组线缆连接。只不过，ifixit认为Pixel 2 XL的线缆要长一些!不管怎样，拆解这一步都需要细心加小心，一个用力过猛后果可能就是“机毁人亡”。
与Pixel XL内部设计相似，Pixel 2 XL屏幕下方配有镁中框(类似笔记本中采用的防滚架)，增加了机身内部结构的稳定性，在发生意外(如屏幕挤压碎裂)时保护主板以及电池等部件。
将金属中框架取下后就能看到电池、主板，还有位于中框架另一侧的金属导热管，这将有利于“解放”手机的性能并且提高散热效率。
接下来拆解电池，首先断开排线连接。据ifixit介绍，去年有HTC代工的Pixel XL在电池上附加了一条“绑带”可以轻松地将电池拉出来。但是今年LG并没有加入类似的设计，所以取下电池的过程就需要撬片…慢慢来吧!
Pixel 2 XL配备了13.6 Wh(3.85 V，3520 mAh)电池，略高于去年的13.28 Wh，和三星Galaxy S8+(13.48 Wh)差不多，并将iPhone 8 Plus(10.28 Wh)远远地甩在身后。
下面就是Pixel 2 XL非常关键的优势——相机!在拍照性能方面，公认最权威的第三方测试机构DxOMark给Pixel 2打出98分的综合评分(迄今为止所有手机当中最高)，不过，要注意的是，虽然Pixel 2的综合评分(权衡拍照、录像性能)是最高，但是在拍照部分，稍微逊色于三星Note8，后者在拍照这个项目达到100分。
将覆盖在摄像头上的铜箔片掀开，Pixel 2 XL主摄像头像素为1220万，与第一代产品相近(1230万)，不过今年谷歌为手机加入了双像素传感器、光学防抖功能，并将光圈从去年的f/2.0升级为f/1.8。
接下来断开前置摄像头与主板的连接，取下众多固定螺丝，然后就能慢慢将主板拿出来。
前置摄像头自然也可以分离出来，Pixel 2 XL前置摄像头为800万像素，由于新款iPhone的700万像素前置摄像头。
下面就开始主板上元器件介绍:
红色方框内为三星K3UH5H5 4GB LPDDR4内存，以及高通骁龙835;
橙色方框内为三星KLUCG4J1ED 64GB通用闪存;
黄色方框内为Avago AFEM-9046 KA1717 LB003 172604S6 00105;
绿色方框内为Qorvo QM78035(可能是RF Fusion模块？);
青色方框内为Skyworks 7360-2A 1716 HX;
蓝色方框内为NXP 81A04 39 04 sSD730(可能是NFC控制器)和Murata SS7715005(Wifi/蓝牙模块？)。
粉色方框内为谷歌自主设计的首款移动芯片Pixel Visual Core(标有SR3HX X726C502)，这款芯片可以加快HDR+拍照的处理速度，进一步提升Pixel 2 XL拍照性能。
从谷歌公布的布局图来看，Pixel Visual Core与以往的八核处理器相似，但严格来说，Pixel Visual Core有9个处理核心，包括8个独立的IPU和一个ARM Cortex-A53核心。而这8个独立的IPU都是专门为了处理HDR+任务打造的，能提高HDR+ 5倍的性能。
谷歌表示，会在接下来的几周里，将Pixel Visual Core与Android 8.1开发者预览版一起发布。在Pixel Visual Core被激活之后，第三方App也将可以使用到Pixel 2的HDR+图像处理功能。
在主板另一侧元器件介绍：
红色方框内为ST微电子ST33G1M2采用ARM SecurCore SC300的32位MCU(与Apple WatchSeries 3中发现的嵌入式SIM卡(eSIM)一样);
橙色方框内为高通WTR5975千兆LTE射频收发器;
黄色方框内为高通PM8998电源管理集成电路;
绿色方框内为PMI8998 003 7R71286 HE720 13(可能来自高通？);
青色方框内为高通SMB1381第四代快速充电模块;
蓝色方框内为TI 75AQJH1 2557(可能来自德州仪器)。
接下来处理手机边框上的一些模块，比如音量键、电源键，通过拆解可以看到这两部分被“集成”到一个塑料框架上。
然后是手机底部的扬声器组件。
然后是支持边缘压力操作的传感器。传感器被安置在金属中框内侧的金属凹槽中，采用柔性印刷电路板连接，对称排布在手机下端。
在电路中有多组传感器，ifixit推测这些传感器由变形敏感电阻组成，在挤压、伸展的过程中改变其电阻，从而实现控制。
Pixel 2 XL采用两侧对称的传感器设计可以有效提升辨别压力的敏感度，对于用户的操作实现更加精准的反馈。此前发布的HTC U11便支持此项功能，用户可以自行设计压力响应等级。
下面是手机的Type-C端口组件。Pixel 2 XL与很多智能手机一样，也取消了3.5mm耳机接口，因此Type-C充电端口的使用频率将会提升，磨损的可能性也更高，所以很多智能手机将该部分作为独立的模块，便于更换、修复，Pixel 2 XL也是其中之一。
位于手机背部的指纹传感器设计简洁、干净利落。
Pixel 2 XL机身背部采用了两段式设计，上方为玻璃材质，这有利于提升天线的透射率，保证手机信号。不过也给拆解增加了一些难度，需要加热软化粘合剂才能通过撬片将其取下。
拆解背部玻璃材质区域只能从手机的外部入手，其下方有天线以及连接线缆。
机身顶端剩下的组件都需要加热来分离手机听筒和NFC天线。
最后来看一下Pixel 2 XL拆机的全家福!
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狗仔卡
发表于 2017-10-28 13:52:16
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