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[主板维修]

BGA焊接常见问题

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发表于 2017-7-24 17:10:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖南 来自 湖南

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一、        BGA焊接常见问题
1BGA如何进行调试,找到合适自己使用的曲线?
BGA芯片的拆焊,是受多种环境影响的,空气温度,湿度、室内微风流动、PCB厚度,PCB铜箔分布等。不可能有一种曲线可以在各地,各种环境都可以完成焊接,根据我们的统计,只有约30% 的客户可以直接使用我们的曲线,而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以,当发生这个问题时,我们要根据实际情况依据我们提供的曲线,进行适当的调整。
调试方法,使用台式机北桥或者笔记本北桥(使用废板进行调试,但是要求PCB平整,尽量不要有变形,PCB无变质)。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。
将焊接的主板,使用夹具夹持平整,将测温线的线头,放入芯片和PCB之间,如何按照我们提供的曲线设定,开始焊接。
首先观察,在第四段设定运行完成的时候,观察测温线测试所得温度,理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右,有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化,理想的温度是无铅235度左右,有铅200度左右,此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。
以无铅焊接为例:
加热第四段完成后,温度未达到217度左右,则根据差距大小,提高第三、四段的温度。举例说明:实测温度达到205度,则对上下热风单独调节,各提高10度。若差距较大,实测195度,则建议下部提高30度,上部提高20度,上部温度不宜提高太多,以免造成对芯片的热冲击过大。
加热完成后,第四段温度达到了4状态,若超过220度,则要观察第五段(最高温度段)结束之前,芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多,则可适当调低第五段温度。
2、焊接的时候,底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板,有的脚上顶到了元件,怎么办?
底部的风嘴,四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝,根据4个脚的差别的高低,可灵活调整四个脚的高度。
脚上顶到元件,可适当错开1-2mm, 或者通过旋转,提高底部的中间螺丝顶杆,只使用中间顶杆支撑PCB,此时需要下部温度提高10度左右。
3、风量调节旋钮的作用是什么?
     我们提供的风嘴尺寸从28mm 46mm共有5种规格,即使同样的温度设定,使用不同的风嘴,对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小,同等单位的热量越高,则芯片的温度则越高,这个是非常简单的道理。当焊接尺寸较小芯片的时候,使用较小风嘴,则可通过风量调节旋钮,将风速调低,这样讲极大的减小爆芯片的几率。
当然,另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离,适当提高1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。
1、            焊接775CPU座要注意哪些问题?
775座的PCB铜箔分布是很不均匀的,靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布,靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接,在测温时,必须要将测温线放在靠近外侧(主板接口方向和供电元件方向)的PCB775座中间。
根据我们的测试,775CPUPCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度,就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。
775座,直接加焊(不拆除,直接再焊一次),必须使用液体助焊剂。
775座焊接的时候,务必取下新插座的铁盖。
风嘴选择一定要合适,选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。
焊接时,务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦,要反复通过调节下部风嘴,保证将775PCB部分顶平。
2、            焊膏的选择
推荐使用环保型液体助焊剂(用于加焊),或者BGA专用焊膏。但须知一点:BGA焊膏是有使用时效的,过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。如30度室温,阳光直射,1周内焊膏就完全变质。焊膏变质后,将完全失去助焊效果。请选择背阴,阴凉的地方存放BGA焊膏。
3、            BGA焊接中的清洁工作
网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。锡球一次使用后不建议回收使用,一旦沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏,将造成下一次植株的麻烦。PCB建议使用无尘布蘸洗板水清洁。植株完成后。勿使用手触摸锡球,沾染汗水或者油渍后,则可能造成焊接的失败。
谨记: 细节决定成败。
4、            关于芯片爆片和如何保存的问题
BGA芯片在焊接中,听到轻微的噼啪声音,则可能是我们俗称的爆桥,造成爆桥的原因无非两种:一是风量不均匀,某点温度过高,造成爆桥;二是芯片内部潮湿,有水分,焊接过程中,水蒸汽急剧外溢,造成芯片内部的铜箔短路或者断路。同样PCB也会有这种问题,受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。所以对一些放置时间较久的芯片,建议进行烘干操作,简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度 165度,时间10分钟左右的加热。专业的处理方法是使用恒温干燥箱,在100度左右,对整片板及芯片进行10小时以上的烘干。
芯片在室内环境下保存,即使全新芯片,仍然会吸收空气中的水分,造成损坏,所以,建议购买防潮箱(一般用来保存药品)来保存芯片。


评分

参与人数 3下载分 -6 -6 收起 理由
江苏阳光 -3 -2 来点实际的,你的这些个东西没有大的作用
轩辕思天 -5 -5 不能用脚趾头思考问题
划破夜空 + 2 + 1 老司机!双击666+关注.....

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2#
发表于 2017-7-24 17:40:34 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
好全,好专业                                                                  

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3#
发表于 2017-7-25 00:15:08 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
已加分,
请教,上风口距离芯片的距离,根据芯片体积大小,调整到多少毫米合适呢
你提到下风口温度不超过245为适宜,相应的上风口可以多少呢
谢谢!

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4#
发表于 2017-7-25 08:23:18 | 只看该作者 来自: 山西晋城 来自 山西晋城
看你这么一说 我感觉我平时做BGA真是随意啊  哈哈

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5#
发表于 2017-7-25 08:32:51 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
本帖最后由 轩辕思天 于 2017-7-25 08:34 编辑


http://www.chinafix.com/thread-962968-1-2.html楼主你转载为啥不注明转载呢,而且还是站内转载!另外补充一句,别人的帖子阐述的要比你精确的多,你自己删删减减反而 画虎不成反成猫!

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