BGA焊接常见问题

会员100782 · 发表于 2017-7-24 17:10:30

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一、 BGA焊接常见问题

1、BGA如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？

BGA芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB厚度，PCB铜箔分布等。不可能有一种曲线可以在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30% 的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据我们提供的曲线，进行适当的调整。

调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB平整，尽量不要有变形，PCB无变质）。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。

将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。

首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。

以无铅焊接为例：

加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下热风单独调节，各提高10度。若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。

加热完成后，第四段温度达到了4状态，若超过220度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，则可适当调低第五段温度。

2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办?

底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。

脚上顶到元件，可适当错开1-2mm, 或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PCB，此时需要下部温度提高10度左右。

3、风量调节旋钮的作用是什么？

我们提供的风嘴尺寸从28mm到 46mm共有5种规格，即使同样的温度设定，使用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小，同等单位的热量越高，则芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理。当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。

当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。

1、焊接775CPU座要注意哪些问题？

775座的PCB铜箔分布是很不均匀的，靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布，靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接，在测温时，必须要将测温线放在靠近外侧（主板接口方向和供电元件方向）的PCB与775座中间。

根据我们的测试，775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度，就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。

775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必须使用液体助焊剂。

775座焊接的时候，务必取下新插座的铁盖。

风嘴选择一定要合适，选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。

焊接时，务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦，要反复通过调节下部风嘴，保证将775座PCB部分顶平。

2、 焊膏的选择

推荐使用环保型液体助焊剂（用于加焊），或者BGA专用焊膏。但须知一点：BGA焊膏是有使用时效的，过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。如30度室温，阳光直射，1周内焊膏就完全变质。焊膏变质后，将完全失去助焊效果。请选择背阴，阴凉的地方存放BGA焊膏。

3、 BGA焊接中的清洁工作

钢网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。锡球一次使用后不建议回收使用，一旦沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏，将造成下一次植株的麻烦。PCB建议使用无尘布蘸洗板水清洁。植株完成后。勿使用手触摸锡球，沾染汗水或者油渍后，则可能造成焊接的失败。

谨记： 细节决定成败。

4、 关于芯片爆片和如何保存的问题

BGA芯片在焊接中，听到轻微的噼啪声音，则可能是我们俗称的爆桥，造成爆桥的原因无非两种：一是风量不均匀，某点温度过高，造成爆桥；二是芯片内部潮湿，有水分，焊接过程中，水蒸汽急剧外溢，造成芯片内部的铜箔短路或者断路。同样PCB也会有这种问题，受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。所以对一些放置时间较久的芯片，建议进行烘干操作，简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度 165度，时间10分钟左右的加热。专业的处理方法是使用恒温干燥箱，在100度左右，对整片板及芯片进行10小时以上的烘干。

芯片在室内环境下保存，即使全新芯片，仍然会吸收空气中的水分，造成损坏，所以，建议购买防潮箱（一般用来保存药品）来保存芯片。