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BGA是一种目前常用的封装形式,以其多I/O,引脚短,体积小的优点迅速发展,BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在BGA下表面,使得其返修的难度增大,且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用,当BGA的引脚磨损,会导致相关元器件的功能出现问题,这里我们就来详细地介绍一下BGA的返修工艺。
首先,准备BGA返修需要用到的工具。
BGA故障的PCB板*1;
BGA返修台*1(这个根据个人决定,觉得技术高超的可以直接使用热风枪);
热风枪*1;
电烙铁*1;
加热台*1;
植球台*1;
对应的钢网*1片;
笔刷*1;
助焊膏*1瓶;
锡球足够数量;
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