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修过好几次黑胶的机器,基本上都是芯片取不下来。尝试了好多次,前几天接到一台SL410K,终于把芯片取下来了。
把经验分享给大家,有机会你们可以试试我的方法。
机器到手,我先用助焊膏涂满芯片周围,然后用热风枪把助焊膏吹进去
无铅的曲线,上BGA两次,依然没能把芯片拿下来。
最后用拆胶液,用棉花沾上拆胶液(不能沾太多,后面说明原因),围在芯片4个角,大概放置半个小时,这里我忘记拍照了。
然后上BGA,一样的温度曲线,终于把芯片取下来了
发现似乎有掉了一个掉,拿显微镜看了一下,应该是空点
再来就简单了,芯片焊上,成功亮机
OK,装机测试准备收钱咯
最后再说一下,拆胶液不能沾太多,我用料板测试过,如果不用棉花沾,直接拆胶液灌满BGA底部,会把焊盘上面的绝缘绿油腐蚀掉,而导致露铜,这样基本上就完蛋了。所以一定要用棉花,适量。
至于拆胶液品牌,我怕有打广告嫌疑,所以大家去万能的TB上找吧。如果这帖子有帮助,麻烦不要吝啬,帮忙加点分吧 现在只能发帖才有分了。
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