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上bga设备加焊返修率高问题在哪儿?需要大师们指点一二

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1#
发表于 2017-5-23 01:19:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 意大利 来自 意大利

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同样一款型号的板子,别人加焊就能够持久耐用,几乎没有返修,而我也算是新手上路懂得不多,返修率高这问题自己很苦难,想让各位大师指点一下小弟,先说声谢谢了

2#
发表于 2017-5-23 08:50:54 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
有没有尝试过,加焊之前对主板进行烘烤

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3#
发表于 2017-5-23 08:56:43 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
先说说你BGA的手法和步骤,让大家来看看你BGA手法是否正确。

点评

风枪一百八十度左右将芯片周围的胶取干净,在周边抹上bga油让芯片四周均匀接触到焊油,在bga设备上加热芯片能推动后,继续推动5至6下,在过个几秒后结束,  详情 回复 发表于 2017-5-23 19:39
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4#
发表于 2017-5-23 09:34:27 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
你没有掌握好吧

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5#
发表于 2017-5-23 10:08:27 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这个也要看是加焊的什么芯片,有的芯片本身先天就是有缺陷的,,,

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6#
发表于 2017-5-23 10:22:20 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
天下乌鸦一般黑.不是你焊的比别人差.  客户反应的好,永远是别人的.  客户经常说在别人那搞好什么什么的. 那还找你做什么.  一般焊到摄子微推芯片能动为止.

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7#
发表于 2017-5-23 10:23:34 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
好多都是芯片本身的问题. 你不加焊整个桥,光在桥核心上用风焊轻吹一下,也能亮.

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8#
发表于 2017-5-23 17:53:48 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
像这种加焊的  如果是笔记本的 风扇 最好改常转

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9#
发表于 2017-5-23 19:39:32 | 只看该作者 来自: 意大利 来自 意大利
轩辕思天 发表于 2017-5-23 08:56
先说说你BGA的手法和步骤,让大家来看看你BGA手法是否正确。

风枪一百八十度左右将芯片周围的胶取干净,在周边抹上bga油让芯片四周均匀接触到焊油,在bga设备上加热芯片能推动后,继续推动5至6下,在过个几秒后结束,

点评

BGA时候的温度曲线和风速呢?这个才是做BGA的关键点。  详情 回复 发表于 2017-5-24 09:59
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10#
发表于 2017-5-24 00:02:54 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
我看LZ的BGA手法没毛病啊,很多都是芯片本身的问题

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11#
发表于 2017-5-24 09:59:20 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
时尚小哥 发表于 2017-5-23 19:39
风枪一百八十度左右将芯片周围的胶取干净,在周边抹上bga油让芯片四周均匀接触到焊油,在bga设备上加热芯 ...

BGA时候的温度曲线和风速呢?这个才是做BGA的关键点。

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12#
发表于 2017-5-25 16:21:39 | 只看该作者 来自: 山东威海 来自 山东威海
笔记本 显卡重置锡球 耐用点  风扇 在改下常转

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13#
发表于 2017-5-25 16:37:24 | 只看该作者 来自: 山西晋城 来自 山西晋城
这个真不怪楼主   大家的手法都是差不多的 有的可能是芯片的问题   有的芯片是有铅的 有的是无铅的  温度也都不一样  所以楼主不要自责啊

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14#
发表于 2017-5-25 17:44:47 | 只看该作者 来自: 山东德州 来自 山东德州
加焊后,加强散热才是王道,很多AMD的南桥没有散热,加了散热片后,返修的基本没有了。

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15#
发表于 2017-5-25 19:47:17 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
这个需要多练习 ,自己找手感, 返修的话 一般是芯片本身引起的比较大

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