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84#
发表于 2017-6-10 17:40:48
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来自: 四川成都 来自 四川成都
请教一下:我用的快克2008,吹的5代练手板,380度7秒左右就可摘下功放,而同样温度吹双层CPU的话两分多钟下来都还要露铜,掉空点,感觉上是锡是早熔了(周围的的小件早就能动了),但是胶没有足够软化,取下时胶就把铜皮也带起来了。这种你们是怎么来处理的?感觉5代和4S,4代8G版本的胶特硬,而且不易软化分离,胶呈粉状。而5C和6代的胶就很软,在锡充分熔化后分离基本不会掉皮的。 |
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